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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0884188 (2010-09-17) |
등록번호 | US-8575754 (2013-11-05) |
우선권정보 | TW-98145816 A (2009-12-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 11 |
A dished micro-bump structure with self-aligning functions is provided. The micro-bump structure takes advantage of the central concavity for achieving the accurate alignment with the corresponding micro-bumps.
1. A bump structure, applicable for package structures, comprising: at least a bonding pad, disposed on a semiconductor substrate, wherein the bonding pad is ring-shaped and has a central hollow;a protection layer, disposed on the bonding pad and on the semiconductor substrate and partially covering
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