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Lightweight sandwich panel heat pipe 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • F28F-013/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0383378 (2009-03-23)
등록번호 US-8579018 (2013-11-12)
발명자 / 주소
  • Roper, Christopher S.
  • Jacobsen, Alan J.
출원인 / 주소
  • HRL Laboratories, LLC
대리인 / 주소
    Christie, Parker & Hale
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 9

초록

A sandwich panel heat pipe with a three-dimensional ordered open-cellular micro-truss core and a method creating the same. In one embodiment, the sandwich panel heat pipe includes a first face sheet, a second face sheet, the three-dimensional ordered open-cellular micro-truss core between the first

대표청구항

1. A sandwich panel heat pipe for transferring heat between a higher temperature region and a lower temperature region, the sandwich panel heat pipe comprising: a first face sheet;a second face sheet;a three-dimensional ordered open-cellular micro-truss core between the first face sheet and the seco

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Edelstein Fred (Hauppauge NY) Haslett Robert A. (Dix Hills NY) Kosson Robert L. (Massapequa NY) Harwell William (Coram NY), Capillary-pumped heat transfer panel and system.
  2. Li Chou H. (379 Elm Dr. Roslyn NY 11576), Ceramic bonding method.
  3. Gross, Adam F.; Jacobsen, Alan J.; Cumberland, Robert, Ceramic microtruss.
  4. Pfister, Dennis M.; Byrd, Charles M.; Davidson, Howard L., Distributed graphitic foam heat exchanger system.
  5. Queheillalt,Douglas T.; Wadley,Haydn N. G.; Katsumi,Yasushi, Heat exchange foam.
  6. Chau, David S.; Sauciuc, Ioan, Heat pipe having an inner retaining wall for wicking components.
  7. Jacobsen,Alan J., Optically oriented three-dimensional polymer microstructures.
  8. Li Jia Hao,TWX, Structure of a super-thin heat plate.
  9. Kessler ; Jr. Sebastian William (Lancaster PA), Transcallent semiconductor device.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Hundley, Jacob M.; Schaedler, Tobias A.; Yang, Sophia S.; Jacobsen, Alan J., Architected materials for enhanced energy absorption.
  2. Yang, Ronggui; Lee, Yung-Cheng; Bright, Victor M.; Li, Chen; Oshman, Christopher; Shi, Bo; Cheng, Jen-Hau; Peterson, George P., Flexible thermal ground plane and manufacturing the same.
  3. Hundley, Jacob M.; Schaedler, Tobias A.; Yang, Sophia S.; Jacobsen, Alan J., Method of manufacturing a three-dimensional lattice architecture.
  4. Yang, Sophia S.; Jacobsen, Alan J., Micro-truss materials having in-plane material property variations.
  5. Carter, William B.; Gross, Adam F.; Guinn, Keith V.; Jacobsen, Alan J.; Kisailus, David, Microtruss based thermal heat spreading structures.
  6. Carter, William B.; Brewer, Peter D.; Gross, Adam F.; Rogers, Jeffrey L.; Guinn, Keith V.; Jacobsen, Alan J., Microtruss based thermal plane structures and microelectronics and printed wiring board embodiments.
  7. Roper, Christopher S.; Carter, William B.; Jacobsen, Alan J., Optical components from micro-architected trusses.
  8. Roper, Christopher S.; Carter, William B., Personal artificial transpiration cooling system.
  9. Roper, Christopher S.; Cumberland, Robert W., Planar heat pipe with architected core and vapor tolerant arterial wick.
  10. Lewis, Ryan John; Lee, Yung-Cheng; Liew, Li-Anne; Wang, Yunda, Polymer-based microfabricated thermal ground plane.
  11. Roper, Christopher S.; Carter, William B., Power generation through artificial transpiration.
  12. Ghioni, Lincoln Matthew; Luo, Shi, Thermal management devices, systems and methods.
  13. Roper, Christopher S.; Barvosa-Carter, William B.; Jacobsen, Alan J.; Schaedler, Tobias, Three-dimensional ordered diamond cellular structures and method of making the same.
  14. Roper, Christopher S.; Carter, William B.; Jacobsen, Alan J.; Schaedler, Tobias, Three-dimensional ordered diamond cellular structures and method of making the same.
  15. Wadley, Haydn N. G.; Dong, Liang, Three-dimensional space frames assembled from component pieces and methods for making the same.
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