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Apparatus and method for extracting heat from a device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-003/12
  • F28F-007/00
출원번호 US-0172662 (2002-06-14)
등록번호 US-8584738 (2013-11-19)
발명자 / 주소
  • Hurlbert, Kathryn M.
  • Ruemmele, Warren
  • Nguyen, Hai D.
  • Andish, Kambiz K.
  • McCalley, Sean M.
출원인 / 주소
  • Lockheed Martin Corporation
대리인 / 주소
    Slater & Matsil, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 36

초록

A cold plate includes a face sheet comprising a composite material and having a lower surface and at least one cooling tube attached to the lower surface and being capable of transmitting a cooling fluid therethrough. A heat extraction system includes a cold plate comprising a face sheet comprising

대표청구항

1. An apparatus, comprising: a cold plate, comprising:a face sheet including a composite material and comprising:a plurality of joined panels; andat least one cooling tube capable of transmitting a cooling fluid therethrough attached to a lower surface of the face sheet. 2. The apparatus, according

이 특허에 인용된 특허 (36)

  1. Salmonson Richard B., Air or liquid cooled computer module cold plate.
  2. Takemura Tetsuji (Kamisu JPX) Takamatsu Akio (Kamisu JPX) Nishimura Yoshiyuki (Kamisu JPX), Carbon fiber structure and process for producing the same.
  3. Bochinski, Rolf; Eimer, Klaus; Schildmann, Hans W.; Schmitz, Gunther, Cleaning member for cleaning the interior of heat exchanger tubes.
  4. Niggemann Richard E. (Rockford IL), Cold plane system for cooling electronic circuit components.
  5. Kyees Melvin (16732 Intrepid La. Huntington Beach CA 92649), Cold plate and method of making same.
  6. Belady Christian L. ; Cromwell S. Daniel, Cold plate arrangement for cooling processor and companion voltage regulator.
  7. Price Donald C. ; Weber Richard M. ; Schwartz Gary J. ; McDaniel Joseph ; Lage Jose' L., Cold plate design for thermal management of phase array-radar systems.
  8. Ciaccio Michael P. (Rockford IL), Cold plate for cooling electronics.
  9. Rodth Joseph J. (Pleasant Valley CT), Cold plate heat exchanger.
  10. Kurokawa, Tateki; Saito, Akira; Fukukawa, Toshio; Harada, Mikio; Daikoku, Takahiro; Yazawa, Hideo, Cooling apparatus for electronic unit.
  11. Schmidt Roger R. ; Maclachlan William P. ; Horvath Drew R. ; Barringer Dennis R., Enhanced test head liquid cooled cold plate.
  12. Miller Robert J. ; Moree Jeffery C. ; Jarmon David C., Fastener.
  13. Davies, Michael E.; Abels, Kenneth M. A.; Burgers, Johny G.; Gauguier, Sebastien R., Finned plate heat exchanger.
  14. Friedman Irwin R. (La Crosse WI) Foust Harry D. (Winona WI) Butt Alan G. (La Crosse WI), Heat exchanger having uniform surface temperature and improved structural strength.
  15. Warburton, Robert E.; Cuva, William J., Heat exchanger panel.
  16. W. John Bilski ; Matthew D. Nissley ; Erik Mallett, Heat management system.
  17. Van Dine Pieter ; Thaxton Edgar S. ; Smith James S. ; Linkinhoker Jeffrey, Heat transfer cold plate arrangement.
  18. Tamura Masataka (Kanagawa JPX) Ishiwata Yutaka (Kanagawa JPX) Itoh Yoshiyasu (Kanagawa JPX), Heat-resisting plate having a cooling structure and method of manufacturing it.
  19. Jensen Eric Dean ; Crumly William R. ; Feigenbaum Haim ; Schreiber Chris M., Integrated circuit with a chip on dot and a heat sink.
  20. Lavochkin Ronald B., Liquid cooled heat sink for cooling electronic components.
  21. Rolfson J. B. (Boise ID) Starkweather Michael W. (Boise ID), Liquid filled hot plate for precise temperature control.
  22. Bonde Wayne L. (Livermore CA) Contolini Robert J. (Pleasanton CA), Microchannel heat sink assembly.
  23. Fluegel Kyle G. (Greenville TX), Modular liquid skin heat exchanger.
  24. Nam Sang Sig,KRX ; Kwak Ho Young,KRX ; Kim Jae Hee,KRX, Multi chip module cooling apparatus.
  25. Arena John J. ; Smith David M. ; Matonis Richard A., Plenumless air cooled avionics rack.
  26. Sohda Yoshio (Kawasaki JPX) Ido Yasuzi (Yokohama JPX) Nakamura Toshinori (Kobe JPX) Suemitsu Takeshi (Kobe JPX), Process for producing carbon material and carbon/carbon composites.
  27. Sumner Michael B. (Ceredo WV) Hettinger William P. (Russell KY), Production of mesophase pitches, carbon fiber precursors, and carbonized fibers.
  28. Tousignant Lew A. (St. Paul MN) Maddox Douglas E. (Minneapolis MN) Headrick Larry G. (Oakdale MN), Semi-rigid heat transfer devices.
  29. Janko Steven P., Small volume heat sink/electronic assembly.
  30. Ino J. Rass DE; Erich Lugscheider DE; Frank Hillen DE, Solder braze alloy.
  31. Kawakatsu Mikihito (Utsunomiyashi JPX) Sakamoto Kenji (Utsunomiyashi JPX) Esaki Hidenori (Utsunomiyashi JPX) Yamamoto Yuji (Oyamashi JPX) Okuda Nobuyuki (Oyamashi JPX), Stack type evaporator.
  32. Okuda Nobuyuki (Oyamashi JPX) Kojima Masayoshi (Oyamashi JPX), Stack type evaporator.
  33. Okuda Nobuyuki,JPX ; Kojima Masahiro,JPX, Stack type evaporator.
  34. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  35. Galyon George Tipton ; Kemink Randall Gail ; Schmidt Roger Ray, Tube in plate heat sink.
  36. Sunama Ryouji,JPX ; Yao Airu,JPX, Vapor condenser with high efficiency for use in vacuum apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Obasih, Kem M.; DeKeuster, Richard M., Air cooled thermal management system for HEV battery pack.
  2. Schick, David Edward; Kottilingam, Srikanth Chandrudu; Lacy, Benjamin Paul; Cui, Yan; Tollison, Brian Lee, Thermal management article and method of forming the same, and method of thermal management of a substrate.
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