최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0843440 (2010-07-26) |
등록번호 | US-8624368 (2014-01-07) |
우선권정보 | TW-99107207 A (2010-03-12) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
A Quad Flat No-Lead (QFN) semiconductor package includes a die pad; I/O connections disposed at the periphery of the die pad; a chip mounted on the die pad; bonding wires; an encapsulant for encapsulating the die pad, the I/O connections, the chip and the bonding wires while exposing the bottom surf
1. A QFN semiconductor package, comprising: a die pad;a plurality of I/O connections disposed at a periphery of the die pad;a chip mounted on a top surface of the die pad;a plurality of bonding wires for electrically connecting the chip and the I/O connections;an encapsulant for encapsulating the di
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.