[특허]Compression-molded parts having an embedded conductive layer and method for making same

Compression-molded parts having an embedded conductive layer and method for making same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05F-003/00
출원번호	US-0552781 (2012-07-19)
등록번호	US-8625250 (2014-01-07)
발명자 / 주소	Bergerson, Anthony P. Hoyle, Jason L.
출원인 / 주소	Textron Innovations Inc.
대리인 / 주소	Walton, James E.
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 18

초록 ▼

A compression-molded part has a conductive layer embedded in the part during molding of the part. The conductive layer is generally adjacent an outer surface of the part and is preferably formed from a mesh, a foil, a pulled screen, or multiple layers of conductive elements. The part is preferably optimized for use on the exterior of an aircraft for lightning-strike or EMI protection or for use as an antenna. Methods for forming the panels of the invention include placing the conductive layer against a mold surface of a compression mold, then forming the compression-molded part with the conductive layer embedded in the part.

대표청구항 ▼

1. A method of forming a compression-molded panel having an embedded conductive layer, the method comprising: (a) locating a conductive layer adjacent a mold surface of a portion of a compression mold;(b), locating a nonconductive layer adjacent the conductive layer, such that the nonconductive layer is interposed between the molding material and the conductive layer;(c) locating an uncured molding material adjacent the conductive layer and closing the mold;(d) pressing the portions of the mold together for causing the molding material to flow within a mold cavity, at least a portion of the molding material flowing into the conductive layer; and(e) curing the molding material within the mold to form a panel, the conductive layer being embedded in the panel generally adjacent an outer surface of the panel;wherein step (d) further comprises at least a portion of the molding material flowing into the nonconductive layer. 2. The method according to claim 1, further comprising: prior to step (a), forming the conductive layer as a preform having a shape generally approximating the shape of the mold surface. 3. The method according to claim 1, wherein the conductive layer is formed of multiple overlapping portions. 4. The method according to claim 1, further comprising: prior to step (a), providing a surface treatment on the mold surface for inhibiting movement of the conductive layer relative to the mold surface during steps (c) through (e).

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