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Bonded and stitched composite structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-003/10
출원번호 US-0458627 (2012-04-27)
등록번호 US-8663770 (2014-03-04)
발명자 / 주소
  • Zalewski, Bart F.
  • Dial, William B.
출원인 / 주소
  • Zin Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Tarolli, Sundheim, Covell & Tummino LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 33

초록

A method of forming a composite structure can include providing a plurality of composite panels of material, each composite panel having a plurality of holes extending through the panel. An adhesive layer is applied to each composite panel and a adjoining layer is applied over the adhesive layer. Th

대표청구항

1. A method for forming a composite structure comprising: providing a plurality of composite panels of material, each composite panel having a plurality of holes formed therethrough;applying an uncured adhesive layer to each of the composite panels;applying an adjoining layer over each adhesive laye

이 특허에 인용된 특허 (33)

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