최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0243176 (2011-09-23) |
등록번호 | US-8683867 (2014-04-01) |
우선권정보 | JP-2010-216968 (2010-09-28) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9 |
An aspect of a pressure sensor package is that a condensed droplet can be prevented from solidifying and blocking the hole of a pressure inlet pipe, without increasing the external dimensions of the package. Aspects of the invention include a groove in a wall surface of a hole of a pressure inlet pi
1. A pressure sensor package, comprising: a case for housing a pressure sensor chip;a cover disposed on the case; anda pressure inlet pipe for transmitting the pressure of a pressure medium to the pressure sensor chip, whereina groove is provided in an inner wall surface of a hole of the pressure in
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.