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Electronic component mounting machine and operating instruction method for the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-019/00
  • G06F-017/00
출원번호 US-0122231 (2009-10-01)
등록번호 US-8712572 (2014-04-29)
우선권정보 JP-2008-258137 (2008-10-03)
국제출원번호 PCT/JP2009/005090 (2009-10-01)
§371/§102 date 20110401 (20110401)
국제공개번호 WO2010/038473 (2010-04-08)
발명자 / 주소
  • Higashi, Noboru
  • Kihara, Masahiro
  • Okamoto, Kazuo
  • Watanabe, Hidehiko
  • Kaida, Kenichi
  • Sumi, Hideki
  • Mawatari, Michiaki
출원인 / 주소
  • Panasonic Corporation
대리인 / 주소
    Pearne & Gordon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 20

초록

A challenge to be met by the invention is to provide an electronic component mounting machine that makes up an electronic component mounting line and that standardizes an operation input method, to thus enable lessening of work load on an operator during performance of operation input action, and an

대표청구항

1. An electronic component mounting machine that is used in an electronic component mounting line for mounting an electronic component on a substrate so as to produce a mounted board and capable of performing a plurality of types of works by a single machine by replacing a work head to be built into

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. DeMotte Donald D. (Lake Orion MI) Kosmala James B. (Clarkston MI) Cote Denny B. (Rochester Hills MI), Apparatus and method for graphically interfacing operator with programmable fixture devices.
  2. Rezaei Fredrick F. (Euless TX), Automated setup verification system.
  3. Lemelson Jerome H. (85 Rector St. Metuchen NJ 08840), Automatic manipulation system and method.
  4. Rubin Martin D. (Kfar Saba ILX), Control apparatus particularly useful for controlling a laser.
  5. Yamamoto, Toshio, Hybrid integrated circuit device.
  6. Nagasaki Masato,JPX ; Tsunekawa Tomoyoshi,JPX ; Matsubara Yoichi,JPX ; Kotagiri Akira,JPX, Inspection of solder bumps of bump-attached circuit board.
  7. Hagenlocher Bernd,DEX ITX 75446, Interactive sand box for training.
  8. Prejean, Ronald Martin, Key manufacturing method.
  9. Worster Bruce W. ; Crane Dale E. ; Hansen Hans J. ; Fairley Christopher R. ; Lee Ken K., Laser imaging system for inspection and analysis of sub-micron particles.
  10. Morioka Hiroshi (Ebina JPX) Noguchi Minori (Yokohama JPX) Ohshima Yoshimasa (Yokohama JPX) Kembo Yukio (Yokohama JPX) Nishiyama Hidetoshi (Fujisawa JPX) Matsuoka Kazuhiko (Gunma JPX) Shigyo Yoshiharu, Method and apparatus for analyzing the state of generation of foreign particles in semiconductor fabrication process.
  11. Kuribayashi Takeshi,JPX ; Maenishi Yasuhiro,JPX ; Nishida Hiroyoshi,JPX ; Nakamura Nobuyuki,JPX, Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same.
  12. Higashi, Noboru; Nagai, Daisuke; Kaida, Kenichi, Method for inspection of circuit boards and apparatus for inspection of circuit boards.
  13. Hug Joseph (Ormesson FRX) Sigel Pierre (Villeneuve-le-Roi FRX) Delorme Raymond (Bagnolet FRX) DeVoille Maurice (Sevran FRX) Grosjean Henri (Le Plessis Trevise FRX), Method for mounting devices on a substrate.
  14. Anderson,Michael K.; Fletcher,Robert L., Mold table sensing and automation system.
  15. Buxton Howard D. (Phoenix AZ), Multi-chip die bonder.
  16. Maier Dieter (Schulstrasse 4 7911 Burlafingen DE), Multiple spindle drilling unit.
  17. Cuthbert John David (Bethlehem PA) Fehrs Delmer Lee (Easton PA) Munro David Farnham (Alburtis PA), Optical comparator system to separate unacceptable defects from acceptable edge aberrations.
  18. Nixon Mark ; Jundt Larry O. ; Havekost Robert B. ; Ottenbacher Ron, Process control system for monitoring and displaying diagnostic information of multiple distributed devices.
  19. Ohiaeri, Charles; Harvill, Leslie Young; Beaver, III, Robert Irven, Product customization system and method.
  20. Nakamura, Yuji, Solder attached contact and a method of manufacturing the same.
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