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Connector, optical transmission device, and connector connection method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-012/00
출원번호 US-0189931 (2011-07-25)
등록번호 US-8721349 (2014-05-13)
우선권정보 JP-2010-201530 (2010-09-09)
발명자 / 주소
  • Yagisawa, Takatoshi
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited
대리인 / 주소
    Staas & Halsey LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 9

초록

A connector includes an electrode sheet, a cover, and a resistor sheet. A plurality of electrodes are attached on a side of the electrode sheet. The electrode sheet is an insulator. The cover covers the electrode sheet. The resistor sheet is provided between the cover and the electrode sheet and has

대표청구항

1. A connector comprising: an electrode sheet on a side of which a plurality of electrodes are attached, the electrode sheet being an insulator;a metal cover configured to entirely cover the electrode sheet and a resistor sheet; andthe resistor sheet configured to be provided between the metal cover

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Ghaem Sanjar (Palatine IL) Currier David W. (Algonquin IL), Arrangement for electronic circuit module.
  2. Anzawa Seiichi (Nagano JPX) Yoda Syoichi (Nagano JPX), Connecting method of printed substrate and apparatus.
  3. Uka,Harshad K, Connection for flex circuit and rigid circuit board.
  4. Tada, Morio; Ueno, Satoshi; Takasaki, Satoru, Connector device for interconnecting circuit substrates.
  5. Rathburn, James J., Controlled compliance fine pitch interconnect.
  6. Mizoguchi, Masanori, Electrical connection structure.
  7. McShane Michael B. (Austin TX) Lin Paul T. (Austin TX) Wilson Howard P. (Austin TX), Packaged semiconductor device having a low cost ceramic PGA package.
  8. Wade White, Printed circuit board top side mounting standoff.
  9. Chang Cheng-Cheng (Palo Alto CA) Hanlon Lawrence R. (Menlo Park CA), Secondary board for mounting of components having differing bonding requirements.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Kurashima, Shigemi; Kanda, Mitsuki; Akieda, Shinichiro; Yagisawa, Takatoshi, Optical module with electromagnetic absorption.
  2. Shi, Wei, Rigid-flexible circuit interconnects.
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