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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0863056 (2009-02-06) |
등록번호 | US-8746669 (2014-06-10) |
우선권정보 | JP-P2008-028785 (2008-02-08); JP-P2008-039632 (2008-02-21); JP-P2008-039633 (2008-02-21) |
국제출원번호 | PCT/JP2009/052450 (2009-02-06) |
§371/§102 date | 20100715 (20100715) |
국제공개번호 | WO2009/099255 (2009-08-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 12 |
To provide a chip supply pallet preventing destruction of a chip and preventing a reduction in a productivity from being brought about in exchanging a wafer sheet, the chip supply pallet includes a first member 33 having a tension ring 51 brought into contact with a wafer sheet from a lower side, an
1. A chip supply pallet for mounting a wafer sheet pasted with a semiconductor wafer formed into individual pieces of a plurality of chips to a chip supply apparatus in a state of being exerted with a tension, the chip supply pallet comprising: a first member having a tension ring brought into conta
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