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Chip supply pallet and chip supply apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23Q-003/00
  • B65G-059/02
출원번호 US-0863056 (2009-02-06)
등록번호 US-8746669 (2014-06-10)
우선권정보 JP-P2008-028785 (2008-02-08); JP-P2008-039632 (2008-02-21); JP-P2008-039633 (2008-02-21)
국제출원번호 PCT/JP2009/052450 (2009-02-06)
§371/§102 date 20100715 (20100715)
국제공개번호 WO2009/099255 (2009-08-13)
발명자 / 주소
  • Takanami, Yasuo
출원인 / 주소
  • Panasonic Corporation
대리인 / 주소
    Pearne & Gordon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 12

초록

To provide a chip supply pallet preventing destruction of a chip and preventing a reduction in a productivity from being brought about in exchanging a wafer sheet, the chip supply pallet includes a first member 33 having a tension ring 51 brought into contact with a wafer sheet from a lower side, an

대표청구항

1. A chip supply pallet for mounting a wafer sheet pasted with a semiconductor wafer formed into individual pieces of a plurality of chips to a chip supply apparatus in a state of being exerted with a tension, the chip supply pallet comprising: a first member having a tension ring brought into conta

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Emoto, Yasuhiro; Takanami, Yasuo, Changing method for separation facilitation head in chip mounting apparatus.
  2. Takanami Yasuo,JPX, Die-bonding device.
  3. Takanami,Yasuo, Electronic part mounting apparatus.
  4. Yamauchi, Jun; Tanaka, Yuji, Electronic parts-feeding tray feeder and electronic parts-feeding method.
  5. Jacox John W. (5874 Northern Pine Pl. Columbus OH 43229), Industrial air filter door with standard handle-dog actuation.
  6. Nakamura, Masaru, Method of dividing wafer.
  7. Masakazu Nakabayashi JP, Method of producing semiconductor devices.
  8. Finkelstein Burl ; Kennedy Mark, Safety door latch for pressurized ovens.
  9. Maki, Hiroshi; Seiki, Kazuhiro; Wada, Eiji, Semiconductor manufacturing method of die pick-up from wafer.
  10. Tasaka, Kazuo; Ishibashi, Narumi; Akiyama, Masanori, Substrate gap adjusting device, substrate gap adjusting method, and method of manufacturing liquid crystal display device, comprising substrate pressing sections that independently transmit force.
  11. Nagai,Yusuke; Nakamura,Masaru, Wafer dividing method.
  12. Nakabayashi Masakazu,JPX, Wafer sheet with adhesive on both sides and attached semiconductor wafer.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Iijima, Shiguma; Kojima, Tsuguya; Okamuro, Takuma; Sakamoto, Takahiro, Workpiece supplying device, picking device, timepiece assembling apparatus, and picking method.
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