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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0347683 (2012-01-10) |
등록번호 | US-8772921 (2014-07-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
An interposer is presented. The interposer includes an interposer base having first and second surfaces. A redistribution layer is disposed on a first surface of the interposer base. The interposer has at least one interposer pad coupled to the redistribution layer. It also includes at least one int
1. A device package comprising: an interposer which includes an interposer base having first and second surfaces;a redistribution layer disposed on a first surface of the interposer base;interposer pads coupled to the redistribution layer;interposer vias through the interposer base in communication
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