최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0572483 (2012-08-10) |
등록번호 | US-8795482 (2014-08-05) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 93 |
Methods and apparatus are provided for planar metal plating on a workpiece having a surface with recessed regions and exposed surface regions; comprising the steps of: causing a plating accelerator to become attached to said surface including the recessed and exposed surface regions; selectively rem
1. An apparatus comprising: a wafer holder configured to hold a wafer, the wafer including field regions and recessed features;an electric field-imposing member;a controller configured to: (a) cause a deposition accelerator to become selectively attached to surfaces of the recessed features includin
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.