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특허 상세정보

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Elastic membrane for semiconductor wafer polishing

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) 13-03   
미국특허분류(USC) D13/182;
출원번호 US-0384219 (2011-01-28)
등록번호 US-D711330 (2014-08-19)
우선권정보 JP-2010-031213 (2010-12-28); JP-2010-031214 (2010-12-28); JP-2010-031215 (2010-12-28); JP-2010-031216 (2010-12-28)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 56
초록이 없습니다.
대표
청구항

The ornamental design for an elastic membrane for semiconductor wafer polishing, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (56)

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이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 6

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  4. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru. Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus. USP201611D770990.
  5. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru. Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus. USP201801D808349.
  6. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru. Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus. USP201803D813180.

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