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[미국특허] Heat dissipation from a control unit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H05K-001/00
  • H01J-005/00
  • F28F-007/00
출원번호 US-0003749 (2009-06-17)
등록번호 US-8885343 (2014-11-11)
우선권정보 DE-10 2008 040 501 (2008-07-17)
국제출원번호 PCT/EP2009/057524 (2009-06-17)
§371/§102 date 20110502 (20110502)
국제공개번호 WO2010/006869 (2010-01-21)
발명자 / 주소
  • Lischeck, Andre
  • Wiesa, Thomas
출원인 / 주소
  • Robert Bosch GmbH
대리인 / 주소
    Kenyon & Kenyon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 16

초록

A control unit, in particular for a motor vehicle, the control unit having a housing, which has at least one heat dissipating area in which at least one electrical and/or electronic module having at least one heat dissipating element is situated, it being provided that the heat dissipating element i

대표청구항

1. A control unit for a motor vehicle, comprising: a housing which has at least one heat dissipating area;at least one electrical or electronic module having at least one heat dissipating element, the module being situated in the heat dissipating area; anda heat conducting medium which is introduced

이 특허에 인용된 특허 (16) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Sherif Raed A. (Hopewell Junction NY) Courtney Mark G. (Poughkeepsie NY) Edwards David L. (Poughkeepsie NY) Fahey Albert J. (Pasadena CA) Hopper Gregory S. (Fishkill NY) Iruvanti Sushumna (Wappingers, Apparatus for cooling of chips using a plurality of customized thermally conductive materials.
  2. Cuntz Harald,DEX ; Jares Peter,DEX ; Karr Dieter,DEX, Control device, consisting of at least two housing parts.
  3. Fassel Reinhard,DEX ; Zoebl Hartmut,DEX, Electrical device having a printed-circuit board and method for assembling the device.
  4. Nakatani Yoshio (Toyonaka JPX) Tamura Tooru (Ikeda JPX) Nozu Mikio (Yamatokouriyama JPX) Manabe Takahiro (Katano JPX), Electronic circuit module.
  5. Kadoya,Kiyoomi; Sasaki,Masahiro; Mayuzumi,Takuya, Electronic control unit and method thereof.
  6. Yokozuka,Takehide; Harada,Masahide; Yamashita,Shiro; Yoshida,Isamu; Asano,Masahiko; Sato,Koji; Eguchi,Shuji; Uchiyama,Kaoru, Electronic device.
  7. Jakob Gert (Stuttgart DEX) Bentz Willy (Sachsenheim DEX) Hussmann Dieter (Steinheim DEX) Schiefer Peter (Abstatt DEX) Karr Dieter (Tiefenbronn DEX), Housing for an electronic circuit.
  8. Glovatsky,Andrew Z.; Jairazbhoy,Vivek, Liquid cooled metal thermal stack for high-power dies.
  9. Roman M. Katchmar CA, Method and device for heat dissipation in an electronics system.
  10. Kawakita, Shinji; Onizuka, Takahiro, Method of waterproofing power circuit section and power module having power circuit section.
  11. Sasaki,Kouji; Iizumi,Tomihiro, Mold-type electronic control unit.
  12. Kudo Sinji (Yokohama JPX), Molded electronic circuit device.
  13. Yamada Akira (Amagasaki JPX) Baba Fumiaki (Amagasaki JPX) Kodai Syojiro (Sanda JPX) Kurisu Tsuguo (Sanda JPX) Kobayashi Makoto (Sanda JPX), Portable semiconductor device with resin.
  14. Onizuka, Takahiro; Isshiki, Isao; Yamane, Shigeki, Power distributor for a vehicle and production method thereof.
  15. Edwards David L. ; Daves Glenn G. ; Farooq Shaji ; Iruvanti Sushumna ; Pompeo Frank L., Thermal paste preforms as a heat transfer media between a chip and a heat sink and method thereof.
  16. Schlagmueller Walter,DEX ; Schellenberg Gerhard,DEX ; Wiesa Thomas,DEX ; Litzinger Rolf,DEX ; Laue Harald,DEX ; Rottler Jurgen,DEX ; Schimitzek Ralph,DEX ; Jauernig Peter,DEX, Throttle apparatus for an internal combustion engine.

이 특허를 인용한 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lu, Yi-Jen; Shieh, Shuo-Jen; Hsu, Tsung-Po, Circuit board device and manufacturing method thereof and power supply having the circuit board device.
  2. Koczwara, Lukasz; Baer, James D; Hribar, Edward; Lewandowski, Raymond, Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins.
  3. Yuasa, Hiroaki, Onboard device.

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