최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0019310 (2013-09-05) |
등록번호 | US-8898892 (2014-12-02) |
우선권정보 | TW-98116189 A (2009-05-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
A circuit board module includes a circuit board and a heat-dissipating device. The circuit board includes a ceramic substrate, and a circuit pattern formed on a surface of the ceramic substrate. The circuit board is sinter-bonded to a main body of the heat-dissipating device. A method of making the
1. A method of making a circuit board module suitable for supporting and dissipating heat from an electronic element, comprising: providing a ceramic-copper plate that includes a ceramic substrate and two copper layers formed on two opposite surfaces of the ceramic substrate;patterning one of the co
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.