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Spacecraft modular thermal platform with temperature responsive bypass 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/02
  • F28F-027/02
  • B64G-001/50
출원번호 US-0327108 (2008-12-03)
등록번호 US-8910701 (2014-12-16)
우선권정보 WO-PCT/ES2008/070181 (2008-10-02)
발명자 / 주소
  • Torres Sepúlveda, Alejandro
  • Mishkinis, Donatas
  • Pastor Fernández, José Luis
출원인 / 주소
  • Iberica del Espacio, S.A.
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 10

초록

A thermal module for use on a spacecraft to control thermal loads coming from a heat source is disclosed. The thermal module includes a two-phase loop system and a heat rejection system. The two-phase loop system includes a thermal collector, a heat flow regulator, a by-pass line, and a condenser. T

대표청구항

1. A thermal module for use on a spacecraft to control thermal loads coming from a heat source, the thermal module comprising: a two-phase loop system including: a thermal collector;a heat flow regulator;a by-pass line; anda condenser; anda heat rejection system,wherein the condenser and the heat re

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Anderson Neil A. (Edinburgh GBX), Closed circuit cooling system.
  2. Suzuki Masahiro,JPX, Cooling system for electronic packages.
  3. Cullimore Brent A. (Littleton CO) Egan Curtis W. (Littleton CO) Clark David L. (Highland Ranch CO), Flowrate controller for hybrid capillary/mechanical two-phase thermal loops.
  4. Sweitzer ; Jr. Bruce K. (2145 N. Glade Rd. Swanton MD 21561), Heat dissipation unit.
  5. Eninger, James E.; Antonink, David, High efficiency heat exchanger.
  6. Bizzell Gary D. (Los Altos CA) Ekern William F. (Sunnyvale CA), Manifolded evaporator for pump-assisted heat pipe.
  7. Tjiptahardja,Tisna; Amidieu,Marcel; Cluzet,G챕rard, Satellite comprising means for transferring heat from a shelf supporting equipment to radiator panels.
  8. Gelon Walter S. ; Hall John C. ; Goodman Christian J., Sequenced heat rejection for body stabilized geosynchronous satellites.
  9. Eddy M. Yee, Spacecraft multiple loop heat pipe thermal system for internal equipment panel applications.
  10. Ollendorf Stanford (Silver Spring MD), Thermal control canister.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Hayashi, Nobuyuki; Nakanishi, Teru; Kimura, Takahiro, Cooling apparatus and electronic device.
  2. Smith, Alexander D.; Askijian, Armen; Field, Daniel W.; Grossman, James, Passive thermal system providing an embedded interface for heat pipes.
  3. Cho, Wei-Lin; Adamson, Gary A., Variable heat rejection using heat pipe heat exchanger.
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