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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0069282 (2013-10-31) |
등록번호 | US-8922019 (2014-12-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 22 |
Disclosed is a semiconductor device wherein an insulation layer has a via opening with an aluminum layer in the via opening and in contact with the last wiring layer of the device. There is a barrier layer on the aluminum layer followed by a copper plug which fills the via opening. Also disclosed is
1. A semiconductor device comprising: a semiconductor substrate having a plurality of wiring layers wherein a last wiring level comprises a conductive material;an insulation layer formed on the last wiring layer, the insulation layer having a via opening formed therein to expose the conductive mater
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