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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0814114 (2010-06-11) |
등록번호 | US-8936072 (2015-01-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 10 |
Thermal distribution systems and methods are provided. A thermal distribution system can include a first surface having a perimeter and a second surface. At least a portion of the perimeter can be disposed proximate the second surface, forming a void between the first and second surfaces. The first
1. A thermal distribution system, comprising: a first surface having a plurality of perforations and a fluid inlet opening formed therein;a second surface spaced from the first surface to form a void therebetween, the second surface comprising at least a portion of an electronic enclosure;a perimete
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