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Electronic device and casing for electronic device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0445386 (2012-04-12)
등록번호 US-8953312 (2015-02-10)
발명자 / 주소
  • Shimasaki, Akira
  • Kubo, Hideo
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited
대리인 / 주소
    Staas & Halsey LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 22

초록

In a casing, a printed circuit board is arranged such that a first side of the printed circuit board has a first angle of α° with respect to a first side surface plate. A cooling device is arranged to have a second angle of β with respect to the first side surface plate. Accordingly, an amount of co

대표청구항

1. An electronic device comprising: a casing that includes a front surface plate that has an air intake port, a back surface plate that has an air discharge port, the back surface plate opposes the front surface plate, a first side surface plate, a second side surface plate that opposes the first si

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Otis Bruce P. (Rochester MN) Dickson Russell E. (Rochester MN), Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system.
  2. John C. DiFonzo ; Andrew S. Healy ; Mounir M. Itani, Computer housing for a portable computer.
  3. Muller Norbert,DEX ; Strackbein Heinrich,DEX ; Bernhardt Jurgen,DEX ; Nicolai Walter,DEX, Control box with door and cooler.
  4. Hikawa, Koji, Cooling structure for electronic circuit unit.
  5. Breier Anton,DEX ; Luplow Werner,DEX ; Riebel Michael,DEX ; Schroder Stefan,DEX, Device for cooling a personal computer housed in a casing.
  6. Suzuki,Katsuyoshi; Sato,Masahiko; Tateyama,Kenichi; Matsunami,Naoto; Kimura,Koichi; Iwasaki,Hidehiko; Takamoto,Kenichi; Muraoka,Kenji; Ishikawa,Takamasa; Yokohama,Nobuhiro; Takahashi,Kiyotaka; Nagaiwa,Yoshinori, Disk array device.
  7. Hamlin, Gregg R., Embedded computer chassis with redundant fan trays.
  8. Greenslade, Michael D.; Hendrix, A. Fred; Martinez-Ponce, Francisco, Enclosure for the storage and operation of electronic components having increased airflow characteristics.
  9. Pawlowski Adam,DEX, Fan for mounting on a wall member of a control cabinet.
  10. Paggen Wolfgang (Starnberg DEX) Neblich Josef (Wartenberg DEX), Frame for circuit boards with electronic components.
  11. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation apparatus for heat producing device.
  12. Byers, Charles C., Horizontal chassis having front to back airflow.
  13. Obata Yoshiaki (Tokyo JPX) Ohmori Akimitsu (Tokyo JPX), Housing for electronic equipment connectable with another housing of like construction adjacent thereto.
  14. Kimura Hideyuki (Tsuchiura JPX) Takahashi Tsuyoshi (Odawara JPX) Suzuki Tomio (Hiratsuka JPX) Ohdaira Toshio (Odawara JPX) Uefune Kouki (Minamiashigara JPX) Nishimura Yuji (Odawara JPX), Magnetic disk storage system.
  15. Perazzo, Thomas M., Method for improving airflow in subrack mechanics by using a hybrid serial/parallel fan configuration.
  16. Czamara, Michael P.; Morales, Osvaldo P.; Ross, Pete G., Rack system cooling with inclined computing devices.
  17. Howard Ross Edmunds ; John Earl Bittner ; Brent Christopher Teal ; Thanh Ngoc Nguyen ; Brian Matthew Aiken ; Christopher James McMenamin ; Andrew Gordon Phillip ; Christopher Todd Moore ; Kyl, Series-parallel fans system.
  18. Lanus, Mark S., Skewed cardcage orientation for increasing cooling in a chassis.
  19. Hirai, Tomonori; Lee, Mario J. D.; Jong, Jyh-Ming, Symmetric multiprocessing computer and star interconnection architecture and cooling system thereof.
  20. Tucker,Sean W.; Searby,Tom J.; Roesner,Arlen L., System and method for cooling components in an electronic device.
  21. Greenslade,Michael D.; Hendrix,A. Fred; Martinez Ponce,Francisco, System and method for venting air from a computer casing.
  22. Te-Tsai Chuang TW; Kuo-Cheng Lin TW; Wen-Shi Huang TW, Tube-conducting fan assembly.
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