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Method and apparatus for enhanced cooling of mobile computing device surfaces 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
  • H05K-007/20
  • G06F-001/20
출원번호 US-0890420 (2010-09-24)
등록번호 US-8953313 (2015-02-10)
발명자 / 주소
  • MacDonald, Mark
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Kacvinsky Daisak Bluni PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 28

초록

An apparatus with some embodiments is described having ducts positioned above and below a main device housing to provide cooling air flow to at least a portion of the top and bottom surfaces of the associated computing device. In some embodiments, the device is a mobile computing device. In some emb

대표청구항

1. An apparatus, comprising: a housing to enclose a heat producing component therein, the housing arranged adjacent to a first air duct comprising a first opening and a second air duct comprising a second opening, the first air duct and the second air duct comprising separate air ducts to facilitate

이 특허에 인용된 특허 (28)

  1. Erler William F. ; O'Hagan Timothy P. ; Grzelak Keith D., Active cooling system for cradle of portable electronic devices.
  2. Pokharna, Himanshu, Actuation membrane to reduce an ambient temperature of heat generating device.
  3. Eberle Robert,DEX ; Haller Ulrich,DEX, Battery charger for power tools.
  4. MacDonald, Mark, Central pressuring fan with bottom inlets for notebook cooling.
  5. Hood ; III Charles D. ; Utz James, Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling.
  6. May Gregory J., Computing device with improved heat dissipation.
  7. Wolford,Robert Russell; Hardee,Donna Casteel; Foster, Sr.,Jimmy Grant; Keener,Don Steven, Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards.
  8. Katooka Masao (Kawanishi JPX) Kawashima Yoshimasa (Kobe JPX) Sakurada Makoto (Yao JPX) Makitani Atsushi (Toyonaka JPX), Cooling structure for power supply device.
  9. Seo, Min Whan; Yang, Hee Jun; Jung, Sang Jun, Coolor for notebook computer.
  10. Mongia, Rajiv; Hermerding, James G., Dual chamber sealed portable computer.
  11. Beauchamp, William Norris; Dittus, Karl Klaus; Scott, III, Whitcomb Randolph; Xu, Jean Jidong, Duct system for high power adapter cards.
  12. Boone,Earl Wayne; Johnson,William C.; Devenport,Earl J., Efficient airflow management.
  13. Hiroshi Nakamura JP, Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component.
  14. Shigeo Ohashi JP; Yoshihiro Kondo JP; Takashi Naganawa JP; Tsuyoshi Nakagawa JP, Electronic apparatus having means for cooling a semiconductor element mounted therein.
  15. Chen, Ching-Chung; Hsu, I-Feng; Wu, Chang-Yuan; Pan, Jenq-Haur, Electronic device.
  16. Katsui, Tadashi; Yamamoto, Haruhiko, Electronic device.
  17. Bestwick, Graham Spencer, Electronics assembly with cooling arrangement.
  18. Lo, Li-Chun, Heat isolation apparatus.
  19. Miyahara, Masaharu; Mehara, Koji; Yoshida, Shinji, Heat sink unit and electronic apparatus using the same.
  20. Bhattacharya, Anandaroop; Mongia, Rajiv K.; Varadarajan, Krishnakumar, Method, apparatus and computer system for vortex generator enhanced cooling.
  21. DiStefano, Eric; Seshan, Krishna, Mobile computer having a housing with openings for cooling.
  22. Eric DiStefano ; Krishna Seshan, Mobile computer having a housing with openings for cooling.
  23. Ohashi Shigeo (Tsuchiura JPX) Nakajima Tadakatsu (Ibaraki-ken JPX) Kondo Yoshihiro (Ibaraki-ken JPX) Honma Mitsuru (Ibaraki-ken JPX) Onishi Kenji (Hadano JPX) Tsuzaki Hiroshi (Owariasahi JPX) Matsush, Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a seco.
  24. Maeda, Kazuhiko; Horikoshi, Hideto, Power generating mechanism that has a duct, heat pipe, or heat sink to efficiently diffuse heat generated by a heat.
  25. Paradis, Gabriel, System for cooling computer components housed within a computer casing.
  26. Dietrich, Brenda Lynn; Mok, Lawrence Shungwei; Pickover, Clifford Alan, Temperature-controlled user interface.
  27. Bhattacharya,Anandaroop; Chiu,Chia pin; Machiroutu,Sridhar V., Thermal management arrangement for standardized peripherals.
  28. Mahalingam, Raghavendran; Glezer, Ari, Thermal management system for distributed heat sources.
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