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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0925934 (2013-06-25) |
등록번호 | US-8963287 (2015-02-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 1 |
A high density deep trench MIM capacitor structure is provided wherein conductive-compressive-conformally applied layers of a semiconductor material, such as a Poly-SixGe1-x, are interleaved within MIM capacitor layers to counterbalance the tensile stresses created by such MIM capacitor layers. The
1. A silicon chip comprising: a trenched MIM capacitor comprising:a silicon substrate layer having a bottom side and a top side, a portion of the top side defining a plurality of trenches;a first MIM capacitor stack covering the portion of the top side; anda first conductive compressive material lay
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