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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0882582 (2011-11-02) |
등록번호 | US-8981519 (2015-03-17) |
우선권정보 | JP-2010-248784 (2010-11-05) |
국제출원번호 | PCT/JP2011/075352 (2011-11-02) |
§371/§102 date | 20130430 (20130430) |
국제공개번호 | WO2012/060430 (2012-05-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
A semiconductor substrate (41) includes an insulating substrate (30), a plurality of semiconductor thin films (46) which are arranged on the insulating substrate (30) to be separated from each other, and a conductive film (33) which is arranged between the semiconductor thin films (46). Therefore, i
1. A semiconductor substrate comprising: an insulating substrate that is formed of an insulating material;a plurality of semiconductor thin films that are arranged on the insulating substrate to be separated from each other; anda conductive film which is arranged to fill a plurality of spaces betwee
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