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Method of manufacture of an electrode array 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
  • B23K-001/19
출원번호 US-0211233 (2011-08-16)
등록번호 US-8991680 (2015-03-31)
발명자 / 주소
  • Schulman, Joseph H.
  • Jiang, Guangqiang
  • Byers, Charles L.
출원인 / 주소
  • Alfred E. Mann Foundation for Scientific Research
대리인 / 주소
    Schnittgrund, Gary D.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 21

초록

The electrode array is a device for making electrical contacts with cellular tissue or organs. The electrode array includes an assembly of electrically conductive electrodes arising from a substrate where the electrodes are hermetically bonded to the substrate. A method of manufacture of an electrod

대표청구항

1. A method for making an implantable hermetically sealed electrically conductive electrode array suitable for neuron interface and cortical implants that is comprised of a substrate, a braze perform, and electrically conductive electrodes, comprising the steps of: selecting a substrate material com

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Kraska Robert E. (Minneapolis MN) Lessar Joseph F. (Anoka MN), Alloy composition and brazing therewith, particularly for _ceramic-metal seals in electrical feedthroughs.
  2. Fey, Kate E.; Jiang, Guangqiang, Application and manufacturing method for a ceramic to metal seal.
  3. Heinen Katherine G., Ball grid assembly with solder columns.
  4. Byers,Charles L.; Jiang,Guangqiang; Schnittgrund,Gary D., Ceramic to noble metal braze and method of manufacture.
  5. Downes Stuart D. ; Merrill Leonard A., Electrical contact for a printed circuit board.
  6. Byers Charles L. (Canyon Country CA) Schulman Joseph H. (Granada Hills CA) Whitmoyer David I. (Los Angeles CA), Electrode array for use in connection with a living body and method of manufacture.
  7. Socha Paul A. (Whitesboro NY), Integrated preforms.
  8. Socha Paul A., Integrated solder preform array having a tin outer coating.
  9. Resneau Jean-Claude (Paris FRX) Doyen Jean (Paris FRX) Ribier Robert (Paris FRX), Low thermal resistance insulating support and base or box for power component incorporating such a support.
  10. Jiang,Guangqiang; Purnell,Kate E.; Schnittgrund,Gary D., Manufacturing method for a ceramic to metal seal.
  11. Miller ; Jr. Grady A. (Grand Prairie TX), Method and apparatus for applying solder preforms.
  12. Custer, James Keith; Roberson, James Hiram; Veitschegger, William Kerr, Method for assembling a circuit board apparatus with pin connectors.
  13. Seaman Ronald J. (Austin TX) Vanderlee Keith A. (Austin TX), Method of making a multipad solder preform.
  14. Byers Charles L. (Granada Hills CA) Schulman Joseph H. (Granada Hills CA) Whitmoyer David I. (Los Angeles CA), Method of making an electrode array.
  15. Kuzma Janusz (Stanmore AUX), Method of making feedthrough assemblies having hermetic seals between electrical feedthrough elements and ceramic carrie.
  16. Pommerrenig Dieter H. (El Toro CA), Multi-element imager device.
  17. Tung, I-Chung; Hsu, Shih-Ping, Pin attachment by a surface mounting method for fabricating organic pin grid array packages.
  18. Murphy James V., Solder ball terminal.
  19. Tang Ching C. (2066 Verbena Ct. Fremont CA 94539), Solder delivery and array apparatus.
  20. Apap Joseph A. (Endicott NY) Brown Mark A. (Whitney Point NY) Emerick Alan J. (Warren Center PA) Miller Thomas L. (Vestal NY) Murray James R. (Owego NY) Sissenstein ; Jr. David W. (Endwell NY), Substrate soldering in a reducing atmosphere.
  21. Normann Richard A. (Salt Lake City UT) Campbell Patrick K. (Los Altos CA) Jones Kelly E. (Salt Lake City UT), Three-dimensional electrode device.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Kim, Jin-Won; Moon, Jin-Hee; Song, In-Ho; Yoo, Sung-Keun; Lee, Seung-A; Jung, Ha-Chul; Moon, Dong-Jun; Ahn, Jin-Woo; Lee, Sang-Hun, Method of manufacturing feedthrough.
  2. Brosnan, William M.; Iyer, Rajesh V.; Johnstone, George C.; Tettemer, Susan A.; Thom, Andrew J., Methods for simultaneously brazing a ferrule and lead pins.
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