$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Dry-cooling unit with gravity-assisted coolant flow 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-009/00
  • F25B-001/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0692235 (2012-12-03)
등록번호 US-9013872 (2015-04-21)
발명자 / 주소
  • Campbell, Levi A.
  • Chu, Richard C.
  • David, Milnes P.
  • Ellsworth, Jr., Michael J.
  • Iyengar, Madhusudan K.
  • Simons, Robert E.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Chiu, Esq., Steven
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 28

초록

A method of fabricating a cooling unit is provided to facilitate cooling coolant passing through a coolant loop. The cooling unit includes one or more heat rejection units and an elevated coolant tank. The heat rejection unit(s) rejects heat from coolant passing through the coolant loop to air passi

대표청구항

1. A method of fabricating a cooling unit for a data center, the method comprising: providing at least one heat rejection unit configured to reject heat from coolant passing through a coolant loop to air passing across the at least one heat rejection unit, the at least one heat rejection unit compri

이 특허에 인용된 특허 (28)

  1. Wei, Jie; Takemura, Keizou, Board unit and electronic apparatus.
  2. Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Carlson, Andrew B., Changing data center cooling modes.
  3. Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Carlson, Andrew B., Changing data center cooling modes.
  4. Chester, Daniel; Hopton, Peter; Bent, Jason; Deakin, Keith, Cooled electronic system.
  5. Bakay rpd (Budapest HUX) Bergmann Gyrgy (Budapest HUX) Bds Jnos (Budapest HUX) Papp Istvn (Budapest HUX) Szab Zoltn (Budapest HUX), Cooling apparatus.
  6. Asakawa Kyoichi (Yamana JPX), Cooling apparatus for electronic system.
  7. Hamann, Hendrik F.; Iyengar, Madhusudan K.; van Kessel, Theodore G., Cooling infrastructure leveraging a combination of free and solar cooling.
  8. Kobayashi Kyoji (Sagamihara JPX) Kosaka Takaichi (Hino JPX) Takahara Sigeki (Kawasaki JPX) Tamura Akira (Chiba JPX), Cooling system.
  9. Kashirajima, Yasuhiro; Kikuchi, Hiroshige; Sugiura, Takumi; Watanabe, Koji; Nakashima, Kenichi, Cooling system for electronic equipment.
  10. Kashirajima, Yasuhiro; Kikuchi, Hiroshige; Sugiura, Takumi; Watanabe, Koji; Nakashima, Kenichi, Cooling system for electronic equipment.
  11. Schoonman Willem (Wyckoff NJ), Cooling tower.
  12. Russell Charles M. (Harpenden GB2), Dry cooling tower.
  13. Kuriyama, Hiroyuki; Nomura, Kazuo; Kagami, Kazutoyo; Saito, Junichi; Sekine, Takashi; Nagae, Koji; Nishino, Shigetaka, Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus.
  14. Kondo, Yoshihiro; Ohashi, Shigeo; Minamitani, Rintaro; Naganawa, Takashi; Yoshitomi, Yuji; Nakanishi, Masato; Sasaki, Yasuhiko; Nakagawa, Tsuyoshi; Suzuki, Osamu; Matsushita, Shinji; Yamada, Yasunori, Electronic equipment.
  15. Davis, Simon Peter, Electronic system.
  16. Chu, Richard C.; Iyengar, Madhusudan K.; Kamath, Vinod; Schmidt, Roger R., Energy efficient apparatus and method for cooling an electronics rack.
  17. Wurz Dieter (Riefstahlstrasse 6 7500 - Karlsruhe DEX) Paikert Paul (Brunsbergweg 5a 5810 Witten DEX), Finned tube arrangement for heat exchangers.
  18. Anders Gene A. (Peoria IL), Flow directing element for heat exchanger.
  19. Ellsworth, Jr., Michael J.; Lehman, Bret W.; Matteson, Jason A.; Schmidt, Roger R., Frame level partial cooling boost for drawer and/or node level processors.
  20. Yoho, Sr.,Robert W.; Weber,Ronald James, High efficiency heating, ventilating and air conditioning system.
  21. Bean, Jr.,John H., IT equipment cooling.
  22. Bean, Jr.,John H., IT equipment cooling.
  23. Meir, Ronen, Liquid cooled TEC based system and method for cooling heat sensitive elements.
  24. Haley, Paul F.; Dorman, Dennis R., Method of optimizing and rating a variable speed chiller for operation at part load.
  25. Clidaras, Jimmy; Whitted, William; Hamburgen, William; Sykora, Montgomery; Leung, Winnie; Aigner, Gerald; Beaty, Donald L., Modular computing environments.
  26. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use.
  27. Palmer,Randall T., Server farm liquid thermal management system.
  28. Keisling, Earl; Costakis, John; McDonnell, Gerald, Space-saving high-density modular data pod systems and energy-efficient cooling systems.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로