$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electronic component cooling hood and heat pipe 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/473
출원번호 US-0693494 (2012-12-04)
등록번호 US-9013879 (2015-04-21)
발명자 / 주소
  • Farner, Rachel
  • Trotman, Kenneth J.
  • Kokas, Jay W.
  • Querns, Kerry R.
출원인 / 주소
  • Hamilton Sundstrand Corporation
대리인 / 주소
    Carlson, Gaskey & Olds, PC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

An electronic component and cooling system has a printed wiring board, which is planar. An electrical component is mounted on one side of the planar surface of the printed wiring board. A hood is positioned outwardly of the electronic component. Legs on the hood extend to the printed wiring board, a

대표청구항

1. An electronic component and cooling system comprising: a printed wiring board, said printed wiring board being generally planar, and with an electrical component mounted on one side of said planar surface of said printed wiring board;a hood positioned on said printed wiring board, and outwardly o

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Moore David A., Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system.
  2. Severson Mark H., Electronic assembly with fault tolerant cooling.
  3. Pal,Debabrata, Electronic circuit modules cooling.
  4. Takawa, Hiroshi; Izuhara, Noboru; Yumoto, Mitsuru, Electronic device.
  5. Tomioka, Kentaro; Hongo, Takeshi, Electronic device.
  6. Tomioka, Kentaro, Electronic device, cooling device and loop heat pipe.
  7. Tomioka, Kentaro, Electronic device, loop heat pipe and cooling device.
  8. Li Hsi-Shang,TWX ; Hsiao Chen-Ang,TWX, Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure.
  9. Depew, John Mathew, Heat dissipating device for an integrated circuit chip.
  10. McCready Raymond George (South Bend IN) Eggers Philip Eugene (Worthington OH), Heat pipe cooling system for electronic devices.
  11. Mabe, William J.; Garlasco, III, Christopher B.; Roberts, Gail; Jones, James Larry, Liquid cooled integrated rotordynamic motor/generator station with sealed power electronic controls.
  12. Sauciuc, Ioan; Ahuja, Sandeep; Gupta, Ashish, Piezo fans for cooling an electronic device.
  13. Refai-Ahmed, Gamal, Portable computing device with thermal management.
  14. Beneditz,Bruce D.; Kilroy,Donald G., Power interruption system for electronic circuit breaker.
  15. Chiu, Chia-Pin, Thermal bus design to cool a microelectronic die.
  16. Alcoe, David J.; Brodsky, William L.; Calmidi, Varaprasad V.; Sathe, Sanjeev B.; Stutzman, Randall J., Thermally enhanced lid for multichip modules.
  17. Dacey ; Raymond B. ; Stringer ; Frederick David, Winding core for heat shrinkable film material.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로