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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0900157 (2013-05-22) |
등록번호 | US-9041214 (2015-05-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 12 |
Methods of fabricating semiconductor structures include implanting atom species into a carrier die or wafer to form a weakened region within the carrier die or wafer, and bonding the carrier die or wafer to a semiconductor structure. The semiconductor structure may be processed while using the carri
1. A semiconductor structure, comprising: at least one bonded semiconductor structure including two or more processed semiconductor structures that are attached together; anda temporary carrier die or wafer bonded to one processed semiconductor structure of the at least one bonded semiconductor stru
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