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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0079512 (2013-11-13) |
등록번호 | US-9098097 (2015-08-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
An integrated circuit die includes multiple temperature sensor units each for measuring the temperature of respective regions of a semiconductor substrate of the integrated circuit die. The temperature sensor units are each coupled to a multiplexer by respective groups of signal lines. The signal li
1. An integrated circuit die comprising: a controller including: an analog-to-digital converter having an input;a bandgap voltage generator coupled to the input of the analog-to-digital converter and configured to provide a bandgap voltage to the analog-to-digital converter;a first input coupled to
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