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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0993188 (2011-12-16) |
등록번호 | US-9144158 (2015-09-22) |
우선권정보 | JP-2010-283093 (2010-12-20) |
국제출원번호 | PCT/JP2011/079146 (2011-12-16) |
§371/§102 date | 20130611 (20130611) |
국제공개번호 | WO2012/086533 (2012-06-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
The apparatus of the present application reduces poor soldering having gas left there at when soldering. in a reflow soldering apparatus for soldering electronic components mounted on a board by heated atmospheric gas while transferring the printed circuit board with the electronic components within
1. A reflow soldering apparatus for soldering electronic components mounted on a board by circulating atmospheric gas heated in a furnace while transferring the board with the electronic components in the furnace, comprising: a transferring line for providing the board is provided with a pressure re
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