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Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/012
  • F27B-009/30
  • B23K-001/008
  • F27B-009/32
  • F27B-009/34
  • F27D-001/16
  • F27D-017/00
  • B23K-001/00
  • B23K-001/20
  • H05K-003/34
출원번호 US-0437530 (2012-04-02)
등록번호 US-9170051 (2015-10-27)
발명자 / 주소
  • Ngai, Douglas
  • Tay, Joo Yong
  • Liu, Wen-Feng
  • Loera, Roberto P.
  • Cook, Steven Dwade
출원인 / 주소
  • ILLINOIS TOOL WORKS INC.
대리인 / 주소
    Lando & Anastasi, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 33

초록 ▼

A reflow oven used to join electronic components to a substrate includes a chamber housing having surfaces that are in contact with heated air mixed with contaminants, including flux, and an intermediate layer selectively applied to the surfaces of the chamber housing. The reflow oven may include fa

대표청구항 ▼

1. A reflow oven used to join electronic components to a substrate, the reflow oven comprising: a chamber housing including surfaces that are in contact with heated air mixed with contaminants, including flux; andan intermediate layer selectively applied to the surfaces of the chamber housing, the i

이 특허에 인용된 특허 (33)

  1. Dow Stephen J. ; Silveri Robert S. ; Durdag Omer Kerem ; Sherwin Thomas A. ; Beaupre Mark O., Combination product cooling and flux management apparatus.
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  2. Randall L. Rich, Compact reflow and cleaning apparatus.
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  3. Randall L. Rich ; Shean R. Dalton, Compact reflow and cleaning apparatus.
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  4. Dautenhahn, Jonathan M., Compression box for reflow oven heating with a pressurizing plate.
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  5. Cox Norman R. (Eden Prairie MN) Menard Jean P. (Hastings MN) Baer Wayne W. (Minnetonka MN) Anderson Bradley C. (Shakopee MN), Continuous oven with a plurality of heating zones.
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  6. LeMieux Pierre J. (Andover MA), Convection furnace using shimmed gas amplifier.
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  7. Yatsuharu Yokota JP, Device for heating printed-circuit board.
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  8. Dautenhahn, Jon M., Filtration of flux contaminants.
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  9. Miller, Jr., Richard W.; Dautenhalm, Jonathan M.; Apell, Marc C., Flux collection method and system.
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  10. Deambrosio Carlos (1 Place de Guise ; Apt. 12 Candiac CAX), Inerted IR soldering system.
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  11. Becker, Eric; Ellis, Dirk, Liquid cleaning apparatus for cleaning printed circuit boards.
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  12. Harry ; Jr. David R. (Oak Ridge NC), Method for cleaning a oven surface with a composition containing silicone.
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  13. David Bloom ; Robert Bouchard ; David S. Harvey ; Geoffrey C. Neiley, III ; Donald A. Seccombe, Jr. ; Terrance Wong ; Richard Tarczon ; Stephen J. Parrott ; Paul Edgington, Modular furnace system.
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  14. Boswell Jeffrey W. ; Schmidt Michael A., Muffle convection brazing/annealing system.
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  15. Rahn Armin (St. Jean-sur-Richelieu CAX) Avramescu Sabi (Cte St. Luc CAX) Drouin Marcel (St. Hubert CAX), Multi stage heater.
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  16. Hua,Zhong Qiang; Tan,Zhengquan; Li,Zhuang; Rossman,Kent, Multistep remote plasma clean process.
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  17. Aun Lam Cheow Patrick,MYX ; Lim Ka Tiek,MYX ; Nyo We Kok,MYX, Oven for reflowing circuit board assemblies and method therefor.
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  18. Yamada, Osamu, Reflow furnace.
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  19. Nakamura, Hideki; Kagaya, Tomotake; Hiyama, Tsutomu, Reflow furnace and heater for blowing hot air.
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  20. Masahiro Taniguchi JP; Kazumi Ishimoto JP; Koichi Nagai JP; Osamu Yamazaki JP; Tatsuaki Kitagawa JP; Osamu Matsushima JP; Kazuhiro Uji JP; Seizo Nemoto JP, Reflow method and reflow device.
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  21. Taniguchi Masahiro,JPX ; Ishimoto Kazumi,JPX ; Nagai Koichi,JPX ; Yamazaki Osamu,JPX ; Kitagawa Tatsuaki,JPX ; Matsushima Osamu,JPX ; Uji Kazuhiro,JPX ; Nemoto Seizo,JPX, Reflow method and reflow device.
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  22. De Klein Franciscus Johannes,NLX ; Den Dopper Rolf Arthur,NLX, Reflow oven.
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  23. Durdag Kerem ; Sherwin Tom ; Silveri Robert, Reflow solder convection oven with a passive gas decontamination subsystem.
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  24. Dautenhahn, Jonathan M., Reflow solder oven with cooling diffuser.
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  25. Den Dopper Rolf A. (Roosendaal NLX) Luijten Johannes J. H. (Heeze NLX), Reflow soldering apparatus.
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  26. Yatsuharu Yokota JP, Reflow soldering apparatus.
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  27. Yokota, Yatsuharu, Reflow soldering apparatus.
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  28. Seiki Sakuyama JP; Taro Matsuoka JP, Reflow soldering method.
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  29. Sakuyama Seiki,JPX ; Matsuoka Taro,JPX, Reflow soldering method and a reflow soldering furnace.
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  30. Hua, Zhong Qiang; Kamath, Sanjay; Lee, Young S.; Yieh, Ellie Y.; Le, Hien-Minh Huu; Patel, Anjana M.; Gondhalekar, Sudhir R., Remote plasma clean process with cycled high and low pressure clean steps.
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  31. Chi Wah Cheng HK; Ping Chun Benson Chong HK; Hoi Shuen Joseph Tang HK; Kai Chiu Adam Wu HK; Ka On Alfred Yue HK, Solder reflow oven.
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  32. Knight Isaac M. (Lakeview Terrace CA), Solder reflow oven.
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  33. Mukuno, Hideki; Tashiro, Kazumi; Arita, Hideaki; Kanai, Kiyoshi; Okano, Teruo; Yamashita, Fumihiro; Matsuhisa, Shoichirou; Imai, Hidekazu, Soldering machine.
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