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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0127451 (2012-07-26) |
등록번호 | US-9177880 (2015-11-03) |
우선권정보 | DE-10 2011 109 006 (2011-07-29) |
국제출원번호 | PCT/EP2012/064724 (2012-07-26) |
§371/§102 date | 20140314 (20140314) |
국제공개번호 | WO2013/017530 (2013-02-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 10 |
A housing for a semiconductor chip has an injection molded body, in which an accommodating area for accommodating the semiconductor chip is provided. The injection-molded body has at least one metallization for making electrical contact with the semiconductor chip.
1. A housing for a semiconductor chip, the housing comprising: an injection-molded body, in which an accommodating area for accommodating the semiconductor chip is provided, wherein the injection-molded body has a metallization configured to make electrical contact with the semiconductor chip; andan
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