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특허 상세정보

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Bond ply for adhesive bonding of composites and associated systems and methods

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B32B-003/26    B32B-038/10    B32B-007/06    B29C-065/00    B29C-070/00    B29C-059/02    B29C-065/48    C09J-005/00    C08J-005/18    B32B-005/02    B32B-005/26   
출원번호 US-0868963 (2013-04-23)
등록번호 US-9254622 (2016-02-09)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Perkins Coie LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 4
초록
▼

A method of forming a composite material includes providing an uncured substrate. The method further includes applying a bond ply to the substrate and a peel ply to the bond ply. In some embodiments, the bond ply comprises a fiber veil, such as a glass fiber veil. The method further includes curing the substrate and removing the bond ply and peel ply from the cured substrate, thereby exposing an active surface on the substrate. Removing the bond ply and peel ply can create fractures in the active surface that increase the roughness and bondability of the...

대표
청구항
▼

1. A method of forming a composite material, the method comprising: providing an uncured substrate;applying a bond ply to the substrate, the bond ply comprising a fiber veil or fiber mat of randomly-oriented fibers;applying a peel ply to the bond ply, wherein the fibers in the bond ply have a greater tensile strength than fibers in the peel ply;curing the substrate;removing the bond ply and the peel ply from the substrate, thereby exposing an active surface of the substrate, wherein the active surface comprises a material; andfracturing the active surfac...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Reis, Carl Andrew; Wong, Benjamin S.. Cured composite material formed utilizing Z-peel sheets. USP2003116645610.
  2. Jacobsen, Torben Krogsdal; Olesen, Morten. Fibre-reinforced joint. USP2012058168027.
  3. Thornton Peter B. (Bronxville NY) Cone Stanley H. (Hornell NY) Booz George W. (Hornell NY). Peel ply material. USP1988114783362.
  4. Reis Carl Andrew ; Wong Benjamin S.. Z-peel sheets. USP1999035879492.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 2

  1. Van Voast, Peter J.; Belcher, Marcus A.. Composite structure and method for inspecting a pre-bond surface of a composite structure. USP20190310239304.
  2. Baars, Dirk M.; Doyle, Dale J.; Paul, Sankar J.; Williams, Diana J.; Barton, Carlos L.. Dielectric bond plies for circuits and multilayer circuits, and methods of manufacture thereof. USP2018039918384.

IPC 상위 출원인