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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0132883 (2013-12-18) |
등록번호 | US-9282650 (2016-03-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 10 |
Embodiments of a thermal compression bonding (TCB) process cooling manifold, a TCB process system, and a method for TCB using the cooling manifold are disclosed. In some embodiments, the cooling manifold comprises a pre-mixing chamber that is separated from a mixing chamber by a baffle. The baffle m
1. A cooling manifold for use in a thermal compression bonding process, the cooling manifold comprising: a pre-mixing chamber coupled to a source of primary cooling fluid;a mixing chamber having an input configured to accept the primary cooling fluid and an output to output the primary cooling fluid
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