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Doubling available printed wiring card edge for high speed interconnect in electronic packaging applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/14
  • H01R-011/01
  • H01R-012/71
출원번호 US-0452221 (2014-08-05)
등록번호 US-9325086 (2016-04-26)
발명자 / 주소
  • Brodsky, William L.
  • Genest, Robert R.
  • Loparco, John J.
  • Peets, Michael T.
  • Torok, John G.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Bennett, Steven L.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 20

초록

An interconnection assembly for a motherboard uses right-angle edge connectors attached to a bottom side of the motherboard, and vertical header connectors attached to the top side. The header connectors mate with a transition card assembly which includes a transition card having plated through hole

대표청구항

1. An electronic interconnection assembly comprising: a first circuit board having first and second opposing surfaces and at least one edge defining a forward area in front of said circuit board;a first right-angle connector mounted to said first surface of said first circuit board proximate said ed

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Boe, Craig L., Apparatus and method for retaining a circuit board.
  2. Johnson Lennart B. (Milford NH) Walkup William B. (Amherst NH) Laychak Steven F. (Amherst NH), Backplane connector.
  3. Chen, Chih-Ping; Ko, Ping-Yu, Circuit board device and a combined circuit board and electronic card assembly.
  4. Porter Warren W. (Escondido CA), Computer backpanel inversion coupler.
  5. Northey William Arthur ; Koser James R., Connector assembly.
  6. Nitta, Kunihiro; Fujita, Shuuhei; Nakajima, Hidenao, Connector having a ground member obliquely extending with respect to an arrangement direction of a number of contacts.
  7. Winings, Clifford L.; Shuey, Joseph B.; Lemke, Timothy A.; Hull, Gregory A.; Smith, Stephen B.; Sercu, Stefaan Hendrik Josef; Houtz, Timothy W., Cross talk reduction and impedance-matching for high speed electrical connectors.
  8. Johnson Lennart B. (Milford NH), Daughter board/backplane assembly.
  9. Minich,Steven E.; Morlion,Danny L. C., Electrical connector system with jogged contact tails.
  10. Larry M. Crofoot ; John T. Venaleck, High density interconnect system and method.
  11. Waters Mark H. (Harrisburg PA) Whiteman ; Jr. Robert N. (Middletown PA), Insert retention members for connectors.
  12. DeWitt John R. ; Neer Jay Henry, Low profile computer assembly using paired back-to-back peripheral card connectors that support different bus form factors and are mounted on a riser card.
  13. DeWitt John R. ; Neer Jay Henry, Low profile riser card assembly using paired back-to-back peripheral card connectors mounted on universal footprints sup.
  14. Cohen,Thomas S.; Cartier, Jr.,Marc B.; Gallus,Mark W., Midplane especially applicable to an orthogonal architecture electronic system.
  15. Champion Patrick (Le Mans FRX) Thenaisie Jacky (Le Mans FRX), Modular electrical-connection element.
  16. van Rumpt Herman W. (\s-Hertogenbosch NLX), Motherboard for a computer of the AT type, and a computer of the AT type comprising such motherboard..
  17. Rothermel,Brent Ryan; Morgan,Chad William; Davis,Wayne Samuel; Sharf,Alex Michael; Helster,David Wayne, Orthogonal connector.
  18. Yoshinori Uzuka JP; Koji Hanada JP, Printed wiring board mounting structure.
  19. Minich, Steven E.; Kolivoski, Christopher J.; Smith, Stephen B.; Oleynick, Gary J., Shared hole orthogonal footprints.
  20. Petit Andr (Longpont Sur Orge FRX) Pnicaud Etienne (Chaville FRX) Le Coz Grard (Saint Cheron FRX) Jamet Daniel (Nozay FRX), System for interconnecting orthogonally disposed printed circuit boards and switching networks employing same.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Bai, Yun; Gao, Le; Li, Qiang, High-density disk array enclosure.
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