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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0090015 (2013-11-26) |
등록번호 | US-9352541 (2016-05-31) |
우선권정보 | KR-10-2013-0075576 (2013-06-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 6 |
An apparatus for temporarily bonding a substrate on a carrier includes an electrically conductive adhesion layer disposed between the carrier and the substrate, and a current supply source configured to apply a current to the electrically conductive adhesion layer.
1. An apparatus for temporarily bonding a substrate of a display device on a carrier, comprising: an electrically conductive adhesion layer disposed between the carrier and the substrate; anda current supply source configured to apply a current to the electrically conductive adhesion layer,wherein t
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