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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0915407 (2013-06-11) |
등록번호 | US-9365756 (2016-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13 |
Provided are low-melt polyimides and poly(amic acids) (PAAs) for use as adhesives, and methods of using the materials for attaching two substrates. The methods typically form an adhesive bond that is hermetically sealed to both substrates. Additionally, the method typically forms a cross-linked bond
1. A method of attaching two substrates comprising: (a) contacting two substrates with a low-melt polymer; and(b) heating the low-melt polymer to a bonding temperature effective to melt or cross-link the low-melt polymer and form an adhesive bond between the two substrates;wherein the low-melt polym
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