최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0609957 (2009-10-30) |
등록번호 | US-9393432 (2016-07-19) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 187 |
A modular implantable medical device (IMD) may include a non-hermetic interconnect. The non-hermetic interconnect may electrically couple a first module and a second module of the modular IMD. A conductor in the non-hermetic interconnect may conduct electrical energy from the first module to the sec
1. A modular implantable medical device (IMD) comprising: a first module; a second module; an electronic component within one of the first module and the second module; and a non-hermetic interconnect electrically coupling the first module and the second module, wherein the non-hermetic interconnect
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.