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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0420188 (2012-03-14) |
등록번호 | US-9406580 (2016-08-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 192 |
A fingerprint sensor package, including a sensing side for sensing fingerprint information and a separate connection side for electrically connecting the fingerprint sensor package to a host device, is disclosed. The fingerprint sensor package can also include a sensor integrated circuit facing the
1. A biometric object sensor wafer level fan out package, comprising: a sensor control integrated circuit;a molded fill material formed to at least partially encapsulate the sensor control integrated circuit;a sensing side redistribution layer disposed on a sensing side of the package, wherein the s
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