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Heat exchanger backing plate and method of assembling same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-003/00
  • B23P-015/26
  • F28F-003/02
  • F28F-003/12
  • F28D-015/02
  • H01L-023/427
  • H01L-023/36
  • H01L-023/40
출원번호 US-0772622 (2013-02-21)
등록번호 US-9417015 (2016-08-16)
발명자 / 주소
  • Connors, Matt
  • Toth, Jerome E.
출원인 / 주소
  • Thermal Corp.
대리인 / 주소
    Michael Best & Friedrich LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 13

초록

A backing plate for joining a heat removal device to a heat source. The backing plate can include a planar plate region having a first face and a second face opposite the first face. The backing plate can also include at least one boss projecting from the first face and having an opening therein for

대표청구항

1. A backing plate for joining a heat removal device to a heat source, the backing plate comprising: a planar plate region having a first face and a second face opposite the first face; andat least one boss projecting from the first face, the boss having an opening therein for receiving a fastener,

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Zhong,Yong; Long,Jun, Fixing apparatus for mounting a heat sink to a printed circuit board.
  2. Peng, Xue-Wen; Chen, Rui-Hua, Heat dissipation device.
  3. Xie Hong, Heat pipe lid for electronic packages.
  4. Xiong, Hai-Gang; Zhou, Zhi-Yong, Heat sink assembly having heat pipe.
  5. Hassan O. Ali ; Richard L. Bechtel, Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package.
  6. Lai, Yaw-Huey, Integrated circuit chip cooling structure with vertical mounting through holes.
  7. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  8. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L.; Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  9. Bakke, Allan P, Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability.
  10. Douglas P. Calaman ; Mathew J. Connors, Liquid-cooled heat sink with thermal jacket.
  11. Floyd, Michael Richard; Smith, Peter Andrew, Method and apparatus for securing a microprocessor and heat sink using fewer mounting holes.
  12. Mira Ali (San Jose CA), Readily removable heat sink assembly.
  13. Shimada Yuzo,JPX ; Suyama Takayuki,JPX ; Tanaka Yoshimasa,JPX, Supporting member for cooling means and electronic package using the same.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Patil, Ashutosh; Chudy, Christopher; Sherman, Robert; Braun, Jason; Raduenz, Daniel, Cooled gear housing assembly.
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