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특허 상세정보

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Package for electronic components suppressing multipactor discharge

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/48    H01L-023/047   
출원번호 US-0673328 (2015-03-30)
등록번호 US-9437509 (2016-09-06)
우선권정보 JP-P2014-071282 (2014-03-31)
발명자 / 주소
  • Osawa, Ken
  • Saigusa, Harutoshi
출원인 / 주소
  • SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.
대리인 / 주소
    Smith, Gambrell & Russell, LLP.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 13
초록

A package for electronic components that suppresses multipactor discharge is disclosed. The package includes a metal base and a casing. The metal base provides a pocket in the side thereof. The casing, mounted on the metal base to surround electronic components therein, provides a lead terminal connecting the electronic components to the outside and a feedthrough to isolate the lead terminal from the metal base. The pocket in the metal base is positioned beneath the lead terminal with an insulator therebetween.

대표
청구항
▼

1. A package for enclosing electronic components, comprising: an electrically conductive base having a top surface that mounts the electronic components thereon;a casing provided on the top surface of the base, the casing surrounding the electronic components therein; anda feedthrough including an insulator and a conductive pattern formed on the insulator, the feedthrough passing through the casing,wherein the base provides a pocket cut from an edge thereof the pocket being positioned beneath the feedthrough. 2. The package of claim 1, further comprising...

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA), All metal flat package for microcircuitry.
  2. Kato Naomiki (Aichi JPX) Maruyama Kazuyuki (Aichi JPX), Ceramic-glass IC package assembly having multiple conductive layers.
  3. McIver Chandler H. (Tempe AZ), Hermetic surface mount package for a two terminal semiconductor device.
  4. Schulman Joseph H. ; Canfield Lyle Dean, Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices.
  5. Shipe Gary (Cambridge MD), Hermetically sealed package for a high power hybrid circuit.
  6. Garland Paul ; Long James Kyo ; Satoda Yozo ; Park Chong-il, High frequency microwave packaging having a dielectric gap.
  7. Bloom Terry R., Molded aluminum nitride packages.
  8. Takahiro Okada JP; Toshio Kimura JP, Optical semiconductor device package and optical semiconductor module having the same.
  9. Muraki Ichiro,JPX, Package for housing a photosemiconductor device.
  10. Zimmerman, Michael, Package for integrated circuit die.
  11. Czajkowski David ; Eggleston Neil ; Patterson Janet, Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules.
  12. Condie,Brian W.; Viswanathan,Lakshminarayan; Wetz,Richard W., Semiconductor structure and method of assembly.
  13. Baird, Phillips C.; Duff, Raymond J., System for packaging of electronic circuits.

IPC 상위 출원인