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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0961760 (2015-12-07) |
등록번호 | US-9440845 (2016-09-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 223 |
A semiconductor layer having an opening and a MEMS resonator formed in the opening is disposed between first and second substrates to encapsulate the MEMS resonator. An electrical contact that extends from the opening to an exterior of the MEMS device is formed at least in part within the semiconduc
1. A microelectromechanical system (MEMS) device comprising: a semiconductor layer disposed between first and second substrate layers and having an opening therein;a MEMS resonator disposed within the opening in the semiconductor layer and encapsulated therein by the first and second substrate layer
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