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Microelectromechanical device with signal routing through a protective cap 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B81B-007/00
  • B81B-007/02
  • B81C-001/00
출원번호 US-0922033 (2013-06-19)
등록번호 US-9452922 (2016-09-27)
우선권정보 IT-TO2012A0542 (2012-06-20)
발명자 / 주소
  • Allegato, Giorgio
  • Simoni, Barbara
  • Valzasina, Carlo
  • Corso, Lorenzo
출원인 / 주소
  • STMICROELECTRONICS S.R.L.
대리인 / 주소
    Seed IP Law Group PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 35

초록

A microelectromechanical device includes: a body accommodating a microelectromechanical structure; and a cap bonded to the body and electrically coupled to the microelectromechanical structure through conductive bonding regions. The cap including a selection module, which has first selection termina

대표청구항

1. A microelectromechanical device, comprising: a body including a microelectromechanical structure, the microelectromechanical structure including a plurality of output terminals configured to provide respective output signals;conductive bonding regions;a cap bonded to the body and electrically cou

이 특허에 인용된 특허 (35)

  1. Yamashita Muneharu (Nagaokakyo JPX) Tabota Jun (Nagaokakyo JPX) Mizuno Toshihiro (Nagaokakyo JPX) Inoue Jiro (Nagaokakyo JPX), Acceleration sensor having fault diagnosing device.
  2. Ueda Shinjiro (Katano JPX) Hasegawa Akinori (Takasago JPX) Jitosho Noriyuki (Hirakata JPX), Acceleration sensor with opposed amplifier and detection sections.
  3. Rudolf Felix (Cortaillod CHX), Accelerometer.
  4. Schubert Peter James ; Staller Steven Edward ; Chilcott Dan Wesley ; Kearney Mark Billings, All-silicon monolithic motion sensor with integrated conditioning circuit.
  5. Goldberg Howard D. (Somerville MA) Schmidt Martin A. (Reading MA), Backside contact of sensor microstructures.
  6. Ehlert Michael R. (Irvine CA) Enloe Jack H. (Columbia MD) Kovacs Alan L. (Long Beach CA) Lau John W. (Gaithersburg MD), Ceramic electronic package design.
  7. Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Nasiri Steven S. ; Cahill Sean S., Compensated semiconductor pressure sensor.
  8. Hafner Erich (New Shrewsbury NJ) Vig John R. (Colts Neck NJ), Crystal resonator housing configurations.
  9. Love David G. ; Moresco Larry L., Diffusion bonded interconnect.
  10. Otani Hiroshi,JPX ; Yamaguchi Yasuo,JPX, Electrostatic capacity-type acceleration sensor.
  11. Kellam Mark D. ; Berry Michele J., Encapsulated micro-relay modules and methods of fabricating same.
  12. Schivley ; Jr. George P. (Richardson TX), Fluid-assisted dust seal.
  13. Parsons Mark A., Hermetically protected sensor assembly.
  14. Schulman Joseph H. ; Canfield Lyle Dean, Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices.
  15. Bruno Murari IT; Benedetto Vigna IT; Paolo Ferrari IT, Hermetically-sealed sensor with a movable microstructure.
  16. Kurtz Anthony D. (Teaneck NJ) Shor Joseph S. (Flushing NY) Ned Alexander A. (Bloomingdale NJ), Method for making semiconductor structures having environmentally isolated elements.
  17. Ohara Fumio (Okazaki JPX) Yoshihara Shinji (Nagoya JPX) Kanamori Katuhiko (Nukata-gun JPX) Kurahashi Takashi (Okazaki JPX), Method for manufacturing a semiconductor acceleration sensor device.
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  19. Dunn William C. (Mesa AZ) Scofield ; Jr. Brooks L. (Tempe AZ), Method of bump bonding and sealing an accelerometer chip onto an integrated circuit chip.
  20. Cho Steve T. (Newport Beach CA), Method of making a micromechanical silicon-on-glass tuning fork gyroscope.
  21. Flach Georg,DEX ; Nothelfer Udo,DEX ; Schuster Gunther,DEX ; Weber Heribert,DEX, Micromechanical acceleration sensor.
  22. Hierold Christofer,DEX ; Scheiter Thomas,DEX ; Biebl Markus,DEX ; Klose Helmut,DEX, Micromechanical semiconductor component and manufacturing method therefor.
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  26. Koen Edward F. (Danville CA) Vernon Robert D. (Norfolk MA), Pressure sensor having a laminated substrate.
  27. Tominaga Tamotsu (Yokohama JPX) Mihara Teruyoshi (Yokohama JPX), Pressure sensor having semiconductor diaphragm.
  28. Greiff Paul, Process for micromechanical fabrication.
  29. Nagahara Teruaki,JPX ; Otani Hiroshi,JPX, Semiconductor acceleration sensor.
  30. Bantien Frank (Ditzingen DEX), Sensor.
  31. Sparks Douglas Ray ; Jiang George Qin ; Chilcott Dan Wesley ; Kearney Mark Billings, Silicon micromachined motion sensor and method of making.
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  33. Lerch Reinhard (Erlangen DEX) Grbner Gnther (Baiersdorf DEX), Ultrasonic sensor.
  34. Sooriakumar K. (Scottsdale AZ) Monk David J. (Mesa AZ) Chan Wendy K. (Scottsdale AZ) Goldman Kenneth G. (Chandler AZ), Vertically integrated sensor structure and method.
  35. Cohn Michael B. ; Howe Roger T., Wafer-to-wafer transfer of microstructures using break-away tethers.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Allegato, Giorgio; Simoni, Barbara; Valzasina, Carlo; Corso, Lorenzo, Microelectromechanical device with signal routing through a protective cap.
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