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[미국특허] Hot melt compositions with improved etch resistance 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09D-011/38
  • C09D-011/10
  • C09D-011/34
  • H05K-003/06
  • C09D-011/101
  • C09D-011/12
  • C09D-133/08
  • C09D-133/10
  • C09D-135/02
  • C09D-011/107
  • H05K-003/18
  • H05K-003/00
출원번호 US-0971537 (2013-08-20)
등록번호 US-9453139 (2016-09-27)
발명자 / 주소
  • Balantrapu, Krishna
  • Barr, Robert K.
출원인 / 주소
  • Rohm and Haas Electronic Materials LLC
대리인 / 주소
    Piskorski, John J.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 27

초록 ▼

Hot melt compositions include non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates and low acid number waxes. Upon application of actinic radiation, the hot melt compositions cure to form resists. They may be stripped from substrates with high alkaline strippers. The hot melt compositions may be used in the manufac

대표청구항 ▼

1. A hot melt composition comprising one or more non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates, one or more waxes comprising an acid number of 0 to 30 mg KOH/g, wherein the one or more waxes comprising an acid number of 0 to 30 mg KOH/g are chosen from candelilla waxes, esterified montan waxes, ozokerite wax

이 특허에 인용된 특허 (27) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Wong, William S.; Street, Robert A.; White, Stephen D.; Matusiak, Robert; Apte, Raj B., Apparatus for printing etch masks using phase-change materials.
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  2. Huebner, Norbert; Westfechtel, Alfred, Branched, substantially unsaturated ester oils.
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  3. Stayner ; Robert A. ; Fox ; Richard C. ; Jones ; Thornton K., Carboxylic acid-containing wax fluxes.
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  4. Hollerich ; August, Defoaming agent.
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  5. Veregin,Richard P. N.; Vong,Cuong; Moffat,Karen A.; Vanbesien,Daryl W.; Agur,Enno E., Emulsion aggregation toner having gloss enhancement and toner release with stable xerographic charging.
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  6. Philbin Michael T. ; Billmers Robert L. ; Paul Charles W., Hot melt adhesives with compatible hydroxyl-containing ester waxes.
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  7. Cheetham, Kevin J.; Sutter, Thomas C., Hot melt compositions.
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  8. Sawada Hidemasa,JPX, Hot-melt ink composition.
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  9. Sawada Hidemasa,JPX, Hot-melt ink composition.
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  10. Doenges Richard E. (North Alliance OH) Amelung James E. (Minerva OH), Investment wax.
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  11. Merdan, Kenneth M.; Yang, Dachuan; Wang, Lixiao, Light emitting markers for use with substrates.
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  12. Wong, William S.; Street, Robert A.; White, Stephen D.; Matusiak, Robert; Apte, Raj B., Method for printing etch masks using phase-change materials.
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  13. Wong,William; Limb,Scott; Russo,Beverly; Chabinyc,Michael; Lujan,Rene, Method of forming a darkfield etch mask.
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  14. Jaeger C. Wayne (Beaverton OR) Bui Loc V. (Portland OR) Titterington Donald R. (Tualatin OR), Phase change ink composition employing a combination of dyes.
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  15. Kawabe, Masanao; Terao, Hiroko; Okazaki, Natsuko, Polyfunctional vinyl aromatic copolymer, process for producing the same, and resin composition.
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  16. Oguchi, Toshihiko; Murata, Shozo, Printing ink composition.
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  17. Hopper,Alan John; James,Mark Robert, Process and ink for making electronic devices.
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  18. Numata, Jun; Suzuki, Aki; Hara, Hiromichi; Natsume, Norihiro; Murata, Kiyoshi; Yamamoto, Masafumi; Soyano, Akimasa; Kajita, Toru; Shimokawa, Tsutomu, Radiation-sensitive resin composition.
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  19. Horiuchi ; Michimasa ; Narita ; Hiroshi, Regenerative brake control system for DC motor.
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  20. Noguchi Hiromichi (Atsugi JPX), Resin composition curable with an active energy ray containing graft copolymerized polymer with trunk chain containing d.
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  21. Dwyer Sean G. (Racine WI) Hackbarth Daryl J. (Kenosha WI), Self-stripping coating composition.
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  22. Ishimaru Toshiaki (Hitachi JPX) Tsukada Katsushige (Hitachi JPX) Hayashi Nobuyuki (Hitachi JPX) Koibuchi Shigeru (Hitachi JPX) Isobe Asao (Hitachi JPX), Soldering mask formed from a photosensitive resin composition and a photosensitive element.
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  23. Schmidt, Kris Alan; Doan, Vu A.; Xu, Pingyong; Stockwell, John S.; Holden, Susan Kay, Ultra-violet light curable hot melt composition.
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  24. Sato Hisatake (Yokohama JPX), Water or alcohol soluble printing ink composition.
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  25. Brady Francis (Bethlehem PA) Raykovitz Gary (Flemington NJ) Puletti Paul (Pittstown NJ) Kauffman Thomas (Easton PA) Schoenberg Jules (Scotch Plains NJ), Water sensitive hot melt adhesives for nonwoven applications.
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  26. Murphy,Timothy A.; Shepherd,Michael D., Wax and wax-based products.
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  27. Borsinger, Gregory; Hassan, Aziz, Wax for hot melt adhesive applications.
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