[특허]Hot melt compositions with improved etch resistance

Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Hot melt compositions with improved etch resistance

국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C09D-011/38 C09D-011/10 C09D-011/34 H05K-003/06 C09D-011/101 C09D-011/12 C09D-133/08 C09D-133/10 C09D-135/02 C09D-011/107 H05K-003/18 H05K-003/00
출원번호	US-0971537 (2013-08-20)
등록번호	US-9453139 (2016-09-27)
발명자 / 주소	Balantrapu, Krishna Barr, Robert K.
출원인 / 주소	Rohm and Haas Electronic Materials LLC
대리인 / 주소	Piskorski, John J.
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 27

초록 ▼

Hot melt compositions include non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates and low acid number waxes. Upon application of actinic radiation, the hot melt compositions cure to form resists. They may be stripped from substrates with high alkaline strippers. The hot melt compositions may be used in the manufac

대표청구항 ▼

1. A hot melt composition comprising one or more non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates, one or more waxes comprising an acid number of 0 to 30 mg KOH/g, wherein the one or more waxes comprising an acid number of 0 to 30 mg KOH/g are chosen from candelilla waxes, esterified montan waxes, ozokerite waxes, ceresin waxes, synthesized hydrocarbon waxes and hydrogenated waxes, and one or more radical initiators. 2. The hot melt composition of claim 1, further comprising one or more waxes comprising an acid number of 100 mg KOH/g or greater wherein a weight ratio of the one or more waxes comprising an acid number of 0 to 30 mg KOH/g to the one or more waxes comprising an acid number of 100 mg KOH/g is 1:1 to 5:1. 3. The hot melt composition of claim 2, wherein the weight ratio is 1:1 to 2:1. 4. The hot melt composition of claim 1, further comprising one or more non-cyclic (alkyl)acrylates free of acid groups.

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