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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0165594 (2014-01-28) |
등록번호 | US-9455226 (2016-09-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 10 |
The present invention provides a semiconductor device. The semiconductor device comprises: a metal pad and a first specific metal layer routing. The metal pad is positioned on a first metal layer of the semiconductor device. The first specific metal layer routing is formed on a second metal layer of
1. A semiconductor device, comprising: a metal pad, positioned inside a first metal layer of the semiconductor device; anda first specific metal layer routing, formed on a second metal layer of the semiconductor device, and directly under the metal pad. 2. The semiconductor device of claim 1, wherei
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