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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0390700 (2010-08-24) |
등록번호 | US-9458541 (2016-10-04) |
우선권정보 | EP-09168492 (2009-08-24) |
국제출원번호 | PCT/EP2010/005330 (2010-08-24) |
§371/§102 date | 20120216 (20120216) |
국제공개번호 | WO2011/023411 (2011-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
The invention relates to a method for electroless (immersion) plating of tin and tin alloys having a thickness of ≧1 μm as a final finish in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconductor wafers and the like. The method utilizes an electroless plated sacrificial layer of cop
1. A method for electroless plating of tin and tin alloys comprising the steps of (i) providing a substrate having copper contact pads and a solder mask layer which exposes said copper contact pads,(ii) depositing a sacrificial layer of copper by electroless plating directly onto the copper contact
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