$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

SPRDR—heat spreader—tailorable, flexible, passive 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/367
  • H01L-023/373
  • F28F-003/00
  • F28F-003/02
  • F28D-015/02
  • H01L-023/427
출원번호 US-0602156 (2012-09-01)
등록번호 US-9459056 (2016-10-04)
발명자 / 주소
  • Cherian, Gabe
출원인 / 주소
  • Cherian, Gabe
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 13

초록

New heat spreaders are proposed to connect high power, high heat generating electronic devices to their downstream heat dissipating cooling components. First, the spreaders distribute the high heat flux over a wider surface area, thus reducing the flux to levels more easily handled by the downstream

대표청구항

1. A multi-level heat spreader, for transferring heat from a primary heat source, generating a certain amount of heat, exiting from a primary heat source heat exit area, with a certain heat source heat flux, to a final heat dissipating device, wherein a) said heat source heat flux is larger that the

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Colgan, Evan George; Magerlein, John Harold; Wisnieff, Robert Luke; Zitz, Jeffrey Allen, Chip cooling.
  2. Jacques Normand Bedard CA, Compliant thermal interface devices and method of making the devices.
  3. Werninger, Johannes, Cooling device for an electronic component and cooling system with such cooling devices.
  4. Oman, Todd P., Electronic assembly having electrically-isolated heat-conductive structure.
  5. Holahan, Maurice F; Kline, Eric Vance; Krystek, Paul N; Rasmussen, Michael R; Sinha, Arvind K; Zins, Stephen M, Flux-free detachable thermal interface between an integrated circuit device and a heat sink.
  6. Michael Z. Eckblad ; Pardeep K. Bhatti, Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader.
  7. Yao, Yuan; Dai, Feng-Wei; Wang, Ji-Cun; Zhang, Hui-Ling; Wang, You-Sen; Liu, Chang-Hong, Method for making thermal interface material.
  8. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY) McLeod Mark H. (Poughkeepsie NY) Yakubowski Carl (Hyde Park NY), Multiple radial finger contact cooling device.
  9. Michel, Bruno; Brunschwiler, Thomas J.; Linderman, Ryan J.; Rothuizen, Hugo E.; Kloter, Urs, Semiconductor chip assembly with flexible metal cantilevers.
  10. Grip, Robert E.; Rawdon, Blaine K.; Jalewalia, Gurpreet S., Structurally isolated thermal interface.
  11. Hiroshi Ubukata JP; Kentaro Tomioka JP, Structure and method for constructing circuit module suitable for hand-held electronic equipment.
  12. Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Marotta,Egidio E.; Singh,Prabjit, Thermal dissipation structure and method employing segmented heat sink surface coupling to an electronic component.
  13. Liberty James (Hollis NH) Jones Peter (Londonderry NH), Thermally conductive electrical assembly.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로