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System and method for dissipating thermal energy 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F24H-003/00
  • B23P-015/26
  • H05K-007/14
  • H05K-007/20
출원번호 US-0455668 (2014-08-08)
등록번호 US-9498858 (2016-11-22)
발명자 / 주소
  • Schwartz, Tim
  • Torline, Steve
출원인 / 주소
  • SEAKR ENGINEERING, INC.
대리인 / 주소
    Perkins Coie LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 21

초록

A system for dissipating thermal energy from an enclosure includes a gusset having a base engagement face and an enclosure engagement face that may be removably coupled with the enclosure. In some embodiments, a heat pipe extends along a gusset frame between portions of the base engagement face and

대표청구항

1. A structural support that assists in transferring heat away from a heat source, the structural support comprising: a heat pipe gusset having a base engagement face and an enclosure engagement face; the base engagement face and enclosure engagement face residing within different planes; a gusset f

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. O\Geary Daniel R. (Albuquerque NM) Arnold Larry D. (Albuquerque NM), Advanced thermoelectric heating and cooling system.
  2. Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth G., Brazed wick for a heat transfer device.
  3. Maruyama Takashi,JPX ; Yamagiwa Akira,JPX ; Kurihara Ryoichi,JPX ; Sakaue Masakazu,JPX ; Uemura Yasuhiro,JPX ; Tanaka Mikihiro,JPX, Circuit module and information processing apparatus.
  4. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  5. Ohashi Shigeo,JPX ; Hatada Toshio,JPX ; Tanaka Shinji,JPX, Cooling unit for electronic equipment.
  6. Ghosh, Prosenjit, Enhanced space utilization for enclosures enclosing heat management components.
  7. Masaaki Yamamoto JP; Jun Niekawa JP; Yuichi Kimura JP; Kenichi Namba JP, Flat type heat pipe.
  8. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  9. Chandrakant D. Patel ; Marvin S. Keshner, Heat dissipating chassis member.
  10. Merz, Nick; DiFonzo, John; Zadesky, Stephen; Prichard, Michael, Heat dissipation in computing device.
  11. Munekawa Masaaki (Ibaraki JPX) Takahashi Chuichi (Tochigi JPX) Hasegawa Kaoru (Tochigi JPX) Fukui Koichiro (Tochigi JPX) Furukawa Yuichi (Tochigi JPX), Heat pipe.
  12. Masuki Hirofumi (Ichikawa JPX) Sawada Iwao (Osaka JPX) Adachi Masahiro (Osaka JPX) Sakai Akihiko (Osaka JPX) Koganei Makoto (Tokyo JPX), Heat pipe unit and partition panel.
  13. Drolen Bruce L. ; Esposto David B. ; Fleischman George L. ; Ito Calvin H., Heat transport system for spacecraft integration.
  14. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L.; Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  15. Bhatia Rakesh, Keyboard having an integral heat pipe.
  16. Bailey Frank W. (New York NY), Method and apparatus for improving heat transfer.
  17. Spencer Alan L. (Cupertino CA) Kuo Ying-Yan (Palo Alto CA), Multi-directional cooler.
  18. Low, Lenny; Goodman, Chris, Spacecraft radiator system using crossing heat pipes.
  19. Fennesz Manfred (Dambckgasse 4 A-1060 Wien ATX), System for tempering a room.
  20. Yokota Yuji (Iwate JPX), Thermal printer temperature regulation system.
  21. Chang,Chang Shen, Tower-type heat pipe and method for making the same.
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