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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0635467 (2015-03-02) |
등록번호 | US-9516761 (2016-12-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 27 |
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation with the mold forming part of the finished product,
1. An apparatus comprising: a power converter including a printed circuit board (“PCB”) comprising a plurality of conductive layers and having a top surface and a bottom surface;a magnetic core structure magnetically coupled to a winding formed by traces in one or more of the conductive layers in th
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