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Dual cure resin composite system and method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08J-005/12
출원번호 US-0828316 (2010-07-01)
등록번호 US-9556315 (2017-01-31)
발명자 / 주소
  • Lin, Wendy Wen-Ling
  • Yang, Wenliang Patrick
출원인 / 주소
  • General Electric Company
대리인 / 주소
    Agosti, Anna M.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 6

초록

A system including a dual cure composite structure is disclosed. The system also includes a first layer comprising a resin having a first and a second functional group. The system further includes a second layer comprising the resin having the first and the second functional group. The system also i

대표청구항

1. A method of manufacture of a resin composite comprising: Step 1: providing a first layer comprising a resin having a first functional group and a second functional group; wherein Step 1 is followed byStep 2: applying a first curing source to the first layer to partially cure the first layer; wher

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Schoenberg Andrew J. (Huntington NY) Friedrich Marju L. (Babylon NY), Heat activatable adhesive for wire scribed circuits.
  2. Axelgaard Jens ; Heard Steve, Medical electrode.
  3. Yang Michael ; McNutt Christopher ; Benzel David,FRX, Method for making an optical conductor.
  4. Mayo,Michael A.; Perrine,M. Lisa, Multilayer coating system.
  5. Hesse Anton (Luetzelsachsen DEX) Lechtken Peter (Frankenthal DEX) Nicolaus Walter (Ludwigshafen DEX) Scholz Dankmar (Frankenthal DEX), Photocurable molding, impregnating and coating compositions.
  6. Victor Leemon ; Daniel E. Bullock ; Margaret E. Roylance ; Jack A. Woods ; Joseph S. Boyce ; John C. Player, Ultrasonic method of fabricating a thermosetting matrix fiber-reinforced composite structure and the product thereof.
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