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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0726251 (2012-12-24) |
등록번호 | US-9637833 (2017-05-02) |
우선권정보 | JP-2011-281470 (2011-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 4 |
A copper plating solution which contains compounds with the structure —X—S—Y— where X and Y are, independently of each other, atoms selected from a group consisting of hydrogen, carbon, sulfur, nitrogen, and oxygen, and X and Y can be the same only if they are carbon atoms and aliphatic semialdehyde
1. A method of copper electroplating comprising: a) providing a base comprising vias;b) providing an acid copper electroplating solution comprising copper sulfate, copper cyanide or copper pyrophosphate, 10 g/L to 400 g/L sulfuric acid, 1.0×10−4 to 1.0×10−1 mol/L semialdehyde succinate, and a compou
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