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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0299560 (2014-06-09) |
등록번호 | US-9666637 (2017-05-30) |
우선권정보 | EP-13171297 (2013-06-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13 |
Disclosed is an integrated sensor chip package comprising an integrated sensor chip enveloped in a packaging layer (30), the integrated circuit comprising a substrate (10) having a major surface; and a light sensor comprising a plurality of photodetectors (12a-d) on a region of said major surface; t
1. An integrated sensor chip package comprising an integrated circuit enveloped in a packaging layer,the integrated circuit including: a substrate having a major surface; anda light sensor including a plurality of photodetectors on a region of said major surface;the packaging layer including an open
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